[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，其中，该半导体装置至少具有：支承基板，在该支承基板的表面上具有用于设置元件的安装区域、设在上述安装区域的周围的内部电极，在该支承基板的背面设有外部电极；半导体芯片，其设在上述安装区域内，用于受光或进行发光；连接元件，其用于将设在上述半导体芯片上的焊盘与上述内部电极连接起来；透射元件，其设在上述半导体芯片的表面上，由透射光的材料构成且具有一定的厚度；保护膜，其以围绕上述受光或发光的光的通过区域的方式设在上述透射元件的表面上；绝缘树脂，其混入有填料，该绝缘树脂覆盖上述支承基板的表面、上述半导体芯片、上述连接元件、上述透射元件的侧面及上述保护膜的外侧侧面，并使上述保护膜的表面和由上述保护膜围绕的通过区域暴露。

2.一种半导体装置，其中，该半导体装置至少具有：在该半导体装置的表面上具有用于设置元件的岛和设在上述岛的周围的引线；半导体芯片，其设在上述岛上，用于受光或进行发光；连接元件，其用于将设在上述半导体芯片上的焊盘与上述引线连接起来；透射元件，其设在上述半导体芯片的表面上，由透射光的材料构成且具有一定的厚度；保护膜，其以围绕上述受光或发光的光的通过区域的方式设在上述透射元件的表面上；绝缘树脂，其混入有填料，该绝缘树脂覆盖上述岛、上述引线、上述半导体芯片、上述连接元件、上述透射元件的侧面及上述保护膜的外侧侧面，并使上述保护膜的表面和由上述保护膜围绕的通过区域暴露。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，上述保护膜被设为比上述透射元件的外周向内侧后退，在暴露的透射元件上覆盖有上述绝缘树脂。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，上述保护膜由聚合了的树脂构成。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，上述保护膜由比上述绝缘树脂柔软的材料构成。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，上述保护膜由聚酰亚胺树脂构成。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体装置，其中，上述透射元件是对透射光的板进行了加工而成的。

8.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，上述保护膜的表面与上述绝缘树脂的表面在实质上平齐。

9.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，上述板为玻璃板或透明树脂。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，上述透射元件的俯视形状为矩形、圆、椭圆或十字状。

11.一种半导体装置的制造方法，其中，

该方法具体如下：

准备支承基板，在支承基板的表面上呈矩阵状排列有单元，该单元具有用于设置元件的安装区域、设在上述安装区域的周围的内部电极和设在背面的外部电极，并且受光或进行发光的半导体芯片与上述安装区域电连接并被设在上述安装区域上；

在上述半导体芯片的表面上设置有透射元件，该透射元件由表面、背面及侧面构成，且在上述表面上设有围绕光通过区域的保护膜；

将配置为上述矩阵状的上述安装区域设置到模具的模腔内，阻隔绝缘树脂流入由上述保护膜围绕的上述光通过区域内，统一地利用绝缘树脂进行密封；

在从上述模具中取出之后，对每个上述单元进行切割分离。

12.根据权利要求11所述的半导体装置的制造方法，其中，上述透射元件以如下方式形成：准备玻璃板或透明树脂板，将由阻焊剂或聚合了的树脂构成的上述保护膜作为第2单元而以矩阵状设在上述透射元件上，对每个上述第2单元进行切割加工或冲切加工。

13.根据权利要求12所述的半导体装置的制造方法，其中，上述保护膜与构成上述模具的上模或下模的内壁抵接，或者使树脂片材吸引在上述上模或下模的内壁上，使上述保护膜抵接在上述树脂片材上来阻隔上述绝缘树脂向上述光通过区域内的流入。