[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发射光或检测入射光的半导体装置。

背景技术

发射光信号、或检测入射光的半导体装置被用于例如采用了DVD、最近则为蓝光(blue ray)的视频设备。

例如发射光的部件为半导体激光器(laser)，检测光的部件为受光用光学封装件(package)。DVD设备中的光拾取器组件(Optical pickup Module)使自被装入的半导体激光器发射出的光经由物镜照射到光盘，来自磁盘的反射光经由棱镜(prism)射入被装入到组件(module)中的受光用光学封装件。该受光用光学封装件通常为中空构造的构件。

对于受光用光学封装件，在印刷电路板上设有如拉门的框架那样的格子状的侧壁，在四周被上述侧壁围绕的空间中安装这种光学元件。而且在由侧壁形成的开口部上例如粘贴有玻璃板。关于该技术，例如在日本特开2001-053180号公报(US6521482号生效日：2003/Feb.18)(文献4)中有详细记述。

另一方面，半导体封装件通常利用传递模塑(transfer molding)法以流入树脂的方式进行密封。并且由长期以来的开发历史可知，为了与作为半导体芯片的材料的Si的热膨胀系数α1相吻合而在密封树脂中混入填料(filler)。但是在作为本发明的主题的光学封装件中，由于该填料使光散射，因此无法采用。假设没有混入填料，则热膨胀系数的差值变大，密封树脂中的半导体芯片的应力加大。

而且熔化时的树脂的粘性降低，熔融树脂自模具的接合面流出，而成为毛边。鉴于上述情况，半导体封装件基本都采用粘贴有玻璃板的中空封装件。

尽管如此，不在密封树脂内混入填料地进行传递模塑的方法也被实现。通常，半导体封装件为在印刷电路板上安装光学元件、利用模具统一地由树脂进行密封并通过切割(dicing)成为固体片的组件。

专利文献1：日本特开2001-351997号公报

专利文献2：日本特开2006-19363号公报

专利文献3：日本特开2004-319530号公报US7，566，588

专利文献4：日本特开2001-053180号公报(US6，521，482)

在图9的中空封装件50中，在侧壁51与光学元件52之间插入有芯片安装器(chip mounte r)工具、接合器(bonder)工具，因此无论如何都需要有余量(margin)，从而导致难以小型化，而且玻璃的粘贴工序变得复杂，所以难以降低成本。

另一方面，在图10的光半导体装置60中，未混入填料的热固化性树脂61的粘度较低，而在进行传递模塑时，存在出现毛边的问题。另外由于该密封树脂的热膨胀系数(线膨胀系数)与基板的热膨胀系数(线膨胀系数)相差甚大，因此存在封装件发生弯曲、半导体芯片出现故障的问题。而且最近，BD(Blue-ray Disc：蓝光光盘)采用405nm的波长，而树脂的耐光性存在问题。由于接近紫外线因此树脂发生变色。

因此如日本特开2006-19363号公报(文献2)，提出了一种在芯片上载置方块(dice)状的玻璃之后进行模压(mold)的技术。但是存在玻璃基板与模具的内壁抵接而划伤玻璃板的问题。另外为了防止该划伤，而在模具上模的整个内壁上粘贴柔软性的树脂片材(sheet)，来谋求防止玻璃板的划伤。但是在剥离该树脂片材时，在玻璃板上积存有电荷(charge)而存在吸引尘埃的问题。

而且，在向模具安装树脂片材的情况下，由于树脂片材用的设备、该树脂片材的费用而导致成本变高。并且存在如下问题：当玻璃与树脂片材抵接时，玻璃陷入树脂片材，在完成后，玻璃形成为从封装件稍微突出。在这种情况下，当玻璃的角部碰撞到某部件时，角部会被碰掉。

上述技术存在如下问题：完成的半导体装置为了向组件上进行装配而向装配工序输送时，玻璃会落满尘埃、被划伤。另外在装配操作中，必须小心处理。

另一方面，在日本特开2004-319530号公报(文献3)中公开了一种在玻璃上覆盖保护膜之后进行模压的方法。该方法是在模压后去除保护膜的类型，该去除工作麻烦。而且存在如下问题：在剥离保护膜时产生电荷(charge up)，在玻璃表面上附着尘土。

发明内容