[发明专利]具有底面电极的部件的拆除方法

说明书

技术领域

本文中所讨论的实施方式涉及具有底面电极的部件的拆除方法。

背景技术

近年来，随着电子部件高度集成并且在其内合并高级功能，诸如球栅阵列(BGA：Ball Grid Array)等的底面电极已经广泛用于电子部件。此外，已知这样一种技术：该技术通过用树脂等填充电子部件和基板之间的间隙以通过接合到基板来固定电子部件，来改善电子部件的工作稳定性。

进一步地，由于服务器或主干装置昂贵，因此在具有底面电极的部件(诸如，BGA和电源模块)中，在需要版本更新、发现部件的缺点、出现安装错误等时，需要对部件单元进行分析，然后再利用，而不是丢弃。

由于这个原因，需要执行从服务器或主干装置拆除该部件并且附接新部件的一些操作。

在具有底面电极的部件中，连接部可以在使用烙铁进行直接加热下不熔化。因此，以下述的方式从基板拆除该部件或向基板附接该部件：通过热风型再加工装置来加热整个部件或基板，使得向部件的底表面的接合部施加与焊料的熔点相对应或大于焊料的熔点的热量，以使接合部熔化。为了使接合部熔化，SnPb基焊料需要加热到190℃以上，而SAC基焊料需要加热到225℃以上。相关技术的示例包括日本特开专利公报特开平10-163270、日本特开专利公报No.2003-246828、日本特开专利公报特开平11-168156、和日本特开专利公报No.2006-019452。

在电极部件中，为了确保电子部件的工作，将耐受次数(在预定温度或更高温度加热电子部件的情况的允许次数)设置为耐热次数。例如，当电子部件的耐热次数是2时，在相关技术中，在最初附接电子部件时发生第一次热损伤，而在拆除该电子部件时发生第二次热损伤。当将拆除后的部件再次附接到基板时，发生第三次热损伤，这就超过了耐热次数。

进一步地，当具有底面电极的电子部件安装在基板上并且通过热风型再加工装置将该部件附接到基板或从基板拆除时，令人担心的是当对象电子部件和相邻电子部件之间的间隙狭窄时，可以对相邻部件产生热影响。当为了防止相邻电子部件被热损伤而加宽部件之间的间隙时，可能妨碍高密度安装。

具体地，已经要求接合部无铅。进一步地，在BGA中，用具有大约225℃的熔点的SAC代替具有大约190℃的熔点的共晶体，因此焊料的熔点增加了大约35℃。过去，在通过加热到大约190℃来安装或拆除电子部件的前提下，设计部件之间的间隙，以防止相邻部件被热损伤。但是，随着焊料的熔点变高，安装或拆除电子部件时使用的热风温度变高。进一步地，随着加热时间变长，相邻部件变得更会受到热影响。当根据对SAC的代替而改变基板内部件的布局设计时，存在的问题是由于重新设计使制造成本增加、或者部件的安装密度降低。

因此，本发明的实施方式的一个方面的目的是提供一种具有底面电极的部件的拆除方法。当从基板拆除该部件时，该方法抑制了该部件被热损伤。

发明内容

根据本发明的实施方式的一个方面，一种具有底面电极的部件的拆除方法包括：填充步骤，用传热材料来填充基板和通过底面电极焊接到基板的部件之间的间隙；加热步骤，对传热材料和底面电极进行加热；以及拆除步骤，从基板拆除该部件。

附图说明

图1是示出了根据一个实施方式的底面电极型部件的拆除方法的示例性图；

图2是示出了使用图1中所示的镍铬线的加热操作的示例性图；

图3是示出了利用回流装置拆除和安装底面电极部件的操作的比较例的示例性图；

图4是示出了小型电子部件的拆除操作的比较例的示例性图；

图5是示出了小型电子部件的再安装操作的比较例的示例性图；

图6是示出了根据实施方式的利用回流拆除底面电极部件的操作的示例性图；

图7是示出了传热材料的填充操作的示例性图；

图8是示出了从具有通孔的基板拆除底面电极部件的操作的(第一)示例性图；

图9是示出了从具有通孔的基板拆除底面电极部件的操作的(第二)示例性图；

图10是示出了从具有通孔的基板拆除底面电极部件的操作的(第三)示例性图；

图11是示出了BGA和传热材料之间的混合的示例性图；以及

图12是示出了混合焊料的熔点的示例性图。

具体实施方式

下文中，将参照附图说明本发明的实施方式。此外，本发明不限于下面的详细实施方式。

图1是示出了根据一个实施方式的具有底面电极的部件的拆除方法的示例性图。如图1所示，在最初步骤S10中，具有BGA 31的底面电极部件(具有底面电极的部件)21附接到基板10。