[发明专利]具有底面电极的部件的拆除方法无效
| 申请号: | 201110048175.6 | 申请日: | 2011-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN102208357A | 公开(公告)日: | 2011-10-05 |
| 发明(设计)人: | 高田理映;山本刚 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B23K1/018 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;王伶 |
| 地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 底面 电极 部件 拆除 方法 | ||
1.一种具有底面电极的部件的拆除方法,该拆除方法包括以下步骤:
填充步骤,用传热材料填充基板和通过所述底面电极焊接到所述基板上的所述部件之间的间隙;
加热步骤,对所述传热材料和所述底面电极进行加热;以及
拆除步骤,从所述基板拆除所述部件。
2.根据权利要求1所述的具有底面电极的部件的拆除方法,
其中,所述传热材料由熔点比所述底面电极的熔点低的焊料材料形成。
3.根据权利要求1或2所述的具有底面电极的部件的拆除方法,
其中,使用加热构件来执行所述加热步骤,该加热构件在与所述传热材料和所述底面电极成为一体的区域接触的同时,通过热传递对该区域进行加热。
4.根据权利要求3所述的具有底面电极的部件的拆除方法,
其中,所述加热构件包括被构造为保持所述部件的爪部。
5.根据权利要求4所述的具有底面电极的部件的拆除方法,
其中,由所述爪部通过热传递对所述区域进行加热。
6.根据权利要求3所述的具有底面电极的部件的拆除方法,
其中,沿着从所述基板拆除所述部件的方向,向所述部件施加力。
7.根据权利要求1或2所述的具有底面电极的部件的拆除方法,
其中,所述基板设置有通孔,并且
所述传热材料通过所述通孔填充到所述间隙中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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