[发明专利]射频识别标签和射频识别标签制造方法

权利要求书

1.一种用于制造射频识别标签的射频识别标签制造方法，所述射频识别标签具有：基座；通信天线，其被连接到在所述基座上，并且具有彼此靠近的两个安装焊盘；以及正方形电路芯片，其安装在所述基座上，并且电连接到所述安装焊盘，以经由安装的天线来执行无线通信，所述方法包括：

连接板准备步骤，其中，准备连接板，所述连接板在被切割后作为底座，并且在制造后具有多个以二维排列的作为天线的布线图案；

芯片对齐步骤，其中，多个电路芯片要被提供到对齐掩模上，所述对齐掩模具有芯片对齐孔，所述电路芯片插入到所述芯片对齐孔中，并且所述芯片对齐孔二维地形成，并且排列间距与所述连接板上排列的布线图案的间距相同，并且通过振荡或者倾斜所述对齐掩模以便所述多个电路芯片被对齐在所述对齐掩模上，将所述电路芯片插入到所述芯片对齐孔中；

芯片转移步骤，其中，所述对齐掩模上对齐的所述电路芯片被一次转移到所述连接板上；以及

芯片连接步骤，其中，被转移到所述连接板上的所述电路芯片连接到相应的布线图案。

2.根据权利要求1所述的射频识别标签制造方法，其中，所述芯片对齐步骤是在所述对齐掩模上对齐多个所述电路芯片、同时将其上排列了表面端子的每个所述电路芯片的下表面朝下的步骤，并且

所述芯片转移步骤是下述步骤：将粘合剂支撑构件布置于所述对齐掩模上对齐的所述电路芯片的上表面上，以将所述电路芯片一次转移到所述支撑构件上，并且将转移到所述支撑构件的所述电路芯片一次转移到所述连接板。

3.根据权利要求1所述的射频识别标签制造方法，其中，所述芯片对齐步骤是下述步骤：将多个所述电路芯片对齐在所述对齐掩模上，同时将其上排列了表面端子的每个电路芯片的下表面朝下，并且

所述芯片转移步骤是下述步骤：一次地将所述对齐掩模上对齐的所述电路芯片转移到所述连接板的面向下的表面上，布线图案形成在所述表面上。