[发明专利]射频识别标签和射频识别标签制造方法

说明书

本申请是申请号为200810000727.4、申请日为2008年1月14日，发明名称为“射频识别标签和射频识别标签制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种RFID(射频识别)标签，其以非接触方式与外部设备交换信息，本发明并且涉及其制造方法。顺便提及，在本说明书中使用的“RFID标签”在本领域内的技术人员中也被称为“RFID标签嵌入件”，表示在“RFID标签”中使用的内部构成部件(嵌入件)。另外，所述“RFID标签”包括无接触的IC卡。

背景技术

近些年来，已经提出了各种类型的RFID标签，以通过无线电以非接触的方式与以读取器/写入器为代表的外部设备交换信息(例如参见，日本专利申请公布No.2000-311226、No.2000-200332和No.2001-351082)。

作为一种RFID标签，已经提出了一种配置，其中，在由塑料、纸张等形成的基片上安装用于无线通信的天线图案和IC芯片。这种类型的RFID标签的一种可能应用是将它们附装到物品上，并且通过与外部设备交换关于所述物品的信息而识别所述物品。

图1是示出了这种类型的RFID标签的一个示例的示意剖面图。

在此所示的RFID标签10具有由片状基座11上的导电图案形成的天线12和其上安装的电路芯片13。电路芯片13包含用于经由天线12与外部设备交换信息的电路。在电路芯片13的下表面上形成的连接端子13a通过焊接等电连接到天线12的两个安装焊盘(后述)，所述两个安装焊盘彼此靠近，它们的边缘的每个被使用粘合剂14固定到基座11。

RFID标签的可能使用已经极宽地扩展，将所述使用现实化的一个重要因素是如何降低制造成本，并且以较低的成本实现大量生产。

电路芯片的连接端子的布置是有助于允许大量生产以降低产品成本的条件。当所述连接端子被布置使得电路芯片必须被定向在特定方向上以电连接到天线端子时，必须在连接时逐个精确地控制电路芯片的姿态。这可能是提高生产率的一个障碍。

图2是示出在电路芯片的下表面上形成的连接端子的第一示例的图。

图2示出了正方形电路芯片13A。总共四个端子的每个形成在所述正方形电路芯片13A的下表面的四个角，其连接到后述的两个安装焊盘121和122(参见图3)之一。

在这种情况下，在所述四个端子中，一条对角线的两个端子131是天线端子，它们连接到电路芯片13A中的电子电路，以向天线12提供电连接(参见图1)。另一条对角线的两个端子是伪端子，其不与电路芯片13A中的电子电路连接，并且旨在当安装电路芯片13A时提高电路芯片13A的姿态的稳定性。

图3是示出安装焊盘和电路芯片之间的位置关系的图。

虽然图3示出了两个安装焊盘121和122，但是这些安装焊盘121和122对应于图1中所示的天线12的两端部分，所述两端部分被定位在电路芯片13侧，并且被布置得彼此靠近。

现在，在其中一条对角线的两个天线端子131和另一对角线的两个伪端子132被形成图2中所示的正方形电路13A中的结构中，电路芯片13A可以以如图3中所示的相对于安装焊盘121和122的位置关系被布置，并且可以从图3中所示的位置关系在箭头方向上围绕电路芯片13A的中心点被旋转90度、180度和270度中的任何角度。在这些布置的任何一个中，两个天线端子131和132之一连接到两个安装焊盘121和122之一，并且另一个天线连接到另一个安装焊盘。因此，即使当电路芯片在任何旋转位置连接到所述安装焊盘时，也可以预期作为RFID标签的正常操作。

换句话说，这种端子布置消除了在安装焊盘上安装电路芯片时考虑电路芯片的方向的必要，并且预期简化安装设备和实现高速安装。

但是，根据电路芯片中的电子电路的配置、布局等，一条对角线的天线端子131和另一对角线的伪端子132不能总是被布置为如图2中所示。在一些情况下，可以如图4中所示布置终端，如下所述。

图4是示出电路芯片的下表面的端子布置的第二示例的图。

类似于在图2中的电路芯片13A，图4示出了正方形电路芯片13B，但是，所述终端的布置与图13A中的电路芯片13A的布置不同，具体上，总共四个端子的每个被形成在电路芯片13B的下表面的四个角之一上。但是，在所述四个端子中，总共两个天线端子131的每个沿着电路芯片13B的下表面的一侧139被形成在两个角之一上，并且剩余的两个端子被形成为伪端子132。

假定具有这种端子布置的电路芯片13B要旋转90度、180度和270度。