[发明专利]用于封装的基板及其制造方法

权利要求书

1.一种用于封装的基板，该基板包括：

基底基板；

在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面为粗糙面；和

在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。

2.根据权利要求1所述的基板，其中，所述绝缘层还包括用于暴露在所述基底基板上的连接焊盘而形成的导通孔。

3.根据权利要求1所述的基板，其中，所述粗糙面具有预定的图形。

4.根据权利要求1所述的基板，其中，所述粗糙面通过包括曝光和显影工序的光刻技术形成。

5.根据权利要求1所述的基板，其中，所述种子层包括第一种子层和在所述第一种子层上形成的第二种子层。

6.根据权利要求5所述的基板，其中，所述第一种子层为钛层、钛-钨层、氮化钛层、铬层、镍层、铝层或它们的合金层。

7.根据权利要求5所述的基板，其中，所述第二种子层为铜层、镍层、镍钒层或它们的合金层。

8.根据权利要求1所述的基板，该基板还包括在所述种子层上形成的电路图形层。

9.一种用于制造用于封装的基板的方法，该方法包括：

制备基底基板；

在所述基底基板上形成光敏绝缘层；

使所述光敏绝缘层的表面形成为粗糙面；以及

在所述光敏绝缘层的形成为粗糙面的所述表面上形成种子层。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，形成所述粗糙面包括形成用于暴露所述基底基板的连接焊盘的导通孔。

11.根据权利要求9所述的方法，其中，形成的所述粗糙面具有预定的图形。

12.根据权利要求9所述的方法，其中，使所述光敏绝缘层的表面形成为粗糙面包括：

在所述光敏绝缘层上设置具有图形的掩模；以及

通过曝光和显影工序，根据所述光敏绝缘层的所述表面上的图形形成所述粗糙面。

13.根据权利要求9所述的方法，其中，所述图形包括用于形成所述粗糙面的图形和用于形成所述导通孔的图形。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，所述用于形成所述粗糙面的图形和用于形成所述导通孔的图形具有不同的透光率。

15.根据权利要求9所述的方法，其中，所述种子层包括第一种子层和在所述第一种子层上形成的第二种子层。

16.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第一种子层为钛层、钛-钨层、氮化钛层、铬层、镍层、铝层或它们的合金层。

17.根据权利要求15所述的方法，其中，所述第二种子层为铜层、镍层、镍钒层或它们的合金层。

18.根据权利要求9所述的方法，其中，所述种子层通过溅射形成。

19.根据权利要求9所述的方法，该方法还包括在形成所述种子层之后，在所述种子层上形成电路图形层。