[发明专利]感应加热烹调器

说明书

技术领域

本发明涉及一种能够以电磁感应加热(IH)的方式对顶板上的锅等被加热物进行加热的同时检测锅底温度的感应加热烹调器。

背景技术

以往，作为能够以电磁感应加热的方式对顶板上的锅等被加热物进行加热的同时检测锅底温度的感应加热烹调器，例如，在专利文献1中有如下记载：通过使热敏电阻传感器等温度传感器接触于顶板，从而通过顶板检测锅底温度。即，该感应加热烹调器中使由热敏电阻构成的温度传感器粘附设置于顶板的下面中央部，根据该温度传感器并通过顶板对锅的温度进行检测。

另外，在该专利文献1中有如下记载：通过对透射顶板的红外线进行检测来推定锅底温度，从而进行温度控制。即，该感应加热烹调器中具备有：红外线传感器，设置于电磁线圈的下方，并检测从被加热物放射的红外线；阻热板，覆盖该红外线传感器的受光面并具有红外线透射特性；温度计算机构，由红外线传感器的输出计算被加热物的温度；及控制机构，根据温度计算机构的输出控制向电磁线圈供给的电力。

另外，该感应加热烹调器中，以运算放大器对红外线入射至受光面时的红外线传感器的输出信号进行放大，并转换成电压而进行检测。

专利文献1：日本专利公开2009-259608号公报

上述以往技术中，留有以下课题。

即，在专利文献1所述的感应加热烹调器中，由于以接触于顶板的温度传感器检测锅底温度，因此需要热传导至顶板的时间，难以高速检测锅底温度。另外，存在如下问题点：根据用于使热敏电阻传感器接触于顶板的结构或状态(例如，基于弹簧的压接、接触不均、硅脂量等)，接触的热敏电阻传感器中的热容量变大，检测之前的响应时间变慢。并且还存在如下问题：需要用于使热敏电阻传感器接触于顶板的接触机构的同时组装工时增加，导致高成本。

一方面，通过红外线传感器以非接触的方式检测锅底温度时，用于顶板的耐热或强化玻璃吸收大量红外线，因此专利文献1所述的技术中，存在所透射的红外线少且难以进行基于红外线传感器高精度的检测之类的问题。另外，还有红外线的透射量或干扰量根据顶板上的锅的位置而不同，并且温度检测的精度低这样的问题点。

另外，高灵敏度检测红外线时，使用限制受光的波长来进行高灵敏度检测的光电二极管等，但有检测元件价格高的问题。

另外，是光电二极管或电热偶等利用了电子通过红外线或热的影响移动的现象的检测元件时，容易受到由电磁线圈产生的磁场的影响且产生噪音，因此需要噪声滤波器或遮护板等对策。

发明内容

本发明是鉴于前述课题而完成的，其目的在于提供一种能够以非接触的方式高精度检测锅底温度的感应加热烹调器。

本发明为了解决所述课题采用了以下结构。即，本发明的感应加热烹调器，其特征在于，具备：顶板，载置被加热物；电磁线圈，设置于该顶板的下部且通过电磁感应加热对所述被加热物进行加热；温度传感器，从该顶板离开而设置于所述顶板的下方；及红外线屏蔽层，覆盖所述顶板的下表面的同时，打开一部分作为红外线透射窗，其中，所述温度传感器具备有：窗侧传感器部，配置于所述红外线透射窗的正下方，检测来自所述红外线透射窗的红外线；及屏蔽侧传感器部，配置于所述红外线屏蔽层的正下方，检测来自所述红外线屏蔽层的红外线。

该感应加热烹调器中，由于温度传感器具备有：窗侧传感器部，配置于红外线透射窗的正下方，对来自红外线透射窗的红外线进行检测；及屏蔽侧传感器部，配置于红外线屏蔽层的正下方，对来自红外线屏蔽层的红外线进行检测，因此可通过相对比较基于窗侧传感器部和屏蔽侧传感器部的红外线的检测来相抵干扰成分，并可高精度检测来自锅等被加热物的直接的红外线。即，在窗侧传感器部中，检测通过红外线透射窗从被加热物放射的红外线，而在屏蔽侧传感器部中，检测通过红外线屏蔽层从顶板放射的红外线，从而从它们的差分求出去除干扰成分以后的仅来自被加热物的红外线，并精度良好地检测出锅底温度等的被加热物的温度。另外，该感应加热烹调器中，即使被加热物离开顶板某种程度也可检测红外线，因此可检测被加热物的温度。另外，因为是由从顶板离开的温度传感器检测红外线的机构，因此与接触方式相比热容量小且响应快，因此可高速计量的同时最高温度变低，因此提高温度传感器的可靠性。并且不需要与顶板的接触机构，因此可减少温度传感器的安装工时而谋求低成本化。

另外，本发明的感应加热烹调器，其特征在于，所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有：热敏电阻元件，所述热敏电阻元件的电阻值根据被照射的红外线产生变化。