[发明专利]感应加热烹调器无效

专利信息
申请号: 201110042857.6 申请日: 2011-02-21
公开(公告)号: CN102204779A 公开(公告)日: 2011-10-05
发明(设计)人: 中村贤蔵;田里和义;久慈直树;北口诚 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: A47J27/00 分类号: A47J27/00;A47J36/24;H05B6/12;G01J5/20
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 杨晶;王琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 感应 加热 烹调
【权利要求书】:

1.一种感应加热烹调器,其特征在于,具备:

顶板,载置被加热物;

电磁线圈,设置于该顶板的下部且通过电磁感应加热对所述被加热物进行加热;

温度传感器,从该顶板离开而设置于所述顶板的下方;及

红外线屏蔽层,覆盖所述顶板的下表面的同时,打开一部分作为红外线透射窗,

其中,所述温度传感器具备有:

窗侧传感器部,配置于所述红外线透射窗的正下方,检测来自所述红外线透射窗的红外线;及

屏蔽侧传感器部,配置于所述红外线屏蔽层的正下方,检测来自所述红外线屏蔽层的红外线。

2.如权利要求1所述的感应加热烹调器,其特征在于,

所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有热敏电阻元件,所述热敏电阻元件的电阻值根据被照射的红外线产生变化。

3.如权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其特征在于,

所述窗侧传感器部及所述红外线透射窗与所述屏蔽侧传感器部之间设置有红外线屏蔽壁。

4.如权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其特征在于,

在所述顶板的下方配置有多个所述温度传感器。

5.如权利要求1或2所述的感应加热烹调器,其特征在于,

所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:

绝缘性薄膜;

第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;

导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;

及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。

6.如权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,

在所述顶板的下方配置有多个所述温度传感器。

7.如权利要求3所述的感应加热烹调器,其特征在于,

所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:

绝缘性薄膜;

第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;

导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;

及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。

8.如权利要求4所述的感应加热烹调器,其特征在于,

所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:

绝缘性薄膜;

第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;

导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;

及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。

9.如权利要求6所述的感应加热烹调器,其特征在于,

所述窗侧传感器部及所述屏蔽侧传感器部具备有:

绝缘性薄膜;

第1热敏元件及第2热敏元件,相互离开而设置于该绝缘性薄膜的一个面;

导电性第1配线膜及导电性第2配线膜,形成于所述绝缘性薄膜的一个面,并且导电性第1配线膜连接于所述第1热敏元件,导电性第2配线膜连接于所述第2热敏元件;

及红外线反射膜,与所述第2热敏元件对置而设置于所述绝缘性薄膜的另一面。

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