[发明专利]电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电阻式触控面板的结构与制造方法，尤指一种利用双面胶框配合二次热加压的方式来进行导电薄膜与导电元件的胶合的结构与制造方法。

背景技术

电阻式触控面板的设计，是在两层镀有导电能力的导电薄膜1(ITO Film)之间，或是一层导电薄膜1(ITO Film)与一片涂有导电材料的导电玻璃基板2(ITO Glass)的中间有微型点支撑而产生空气间隙。当手指(或笔尖)将两片传导层压在一起时，凭借手指或触控笔去触碰导电薄膜1(ITO Film)形成凹陷然后与下层的导电玻璃基板2(ITO Glass)接触而产生电压的变化，再经由A/D控制器转为数位信号让电脑做运算处理取得(X，Y)轴位置，进而达到定位的目地。目前有4线、5线、6线和8线的版本，可将资料传输至微控制器来执行。

前段所述的电阻式触控面板的制造，现有技术主要在于将上层的导电薄膜1(ITO Film)与下层的导电玻璃基板2(ITO Glass)接合前，分别在其周缘涂布设置一层粘胶框11、21(如图1B所示)后再进行接合作业，但因粘胶框11、21本体为水溶性，故须在设置粘胶框11、21后，需再进行烘烤作业(如图1C所示)将其表面固化成半凝固状态以增加其粘着力，直到其粘着力到达一定程度之后再进行胶合固定的工作(如图1D所示)。但因该粘胶框11、21在前段的加工烘烤过程中，有部分的粘胶框11、21会因为烘烤制程中产生局部完全固化现象，以致造成在上层的导电薄膜1(ITO Film)与下层的导电玻璃基板2(ITO Glass)接合后，在先前烘烤制程中已经产生局部完全固化现象的粘胶框会出现接合处有脱开的情形发生，导致上层的导电薄膜1(ITO Film)与下层的导电玻璃基板2(或是导电薄膜)之间无法完全密合，以致原本做为空气间隙的空气由该未完全密合处流失，进一步使得该空气间隙无法有效维持上层导电薄膜1(ITO Film)与下层的导电玻璃基板2(或是导电薄膜)间一定之间隔距离，以致造成产品出现不良现象，而导致增加制造成本。

发明内容

本发明的主要目的在于，提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，解决现有技术所存在的上述问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于，包括有：

一导电薄膜，该导电薄膜的一侧设有导电电极；

一导电元件，该导电元件设置于导电薄膜设有导电电极的一侧，在该导电元件靠近导电薄膜的一侧设有导电电极；以及

一双面固态胶框，该双面固态胶框设于导电薄膜与导电元件之间。

其中：该双面固态胶框是一个双面胶。

其中：导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。

其中：导电元件是具有导电电极的导电薄膜。

其中：该导电薄膜的另一侧是利用一光学胶结合强化玻璃基板或塑胶基板。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

(a)将一具有至少一个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定；

(b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方，令真空机台可以通过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于该塑胶片上，同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面；

(c)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘的表面；

(d)将导电元件放置于设有双面固态胶框的导电薄膜上加压完成胶合的工作；以及

(e)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件针对其上的胶合处进行加热加压。

其中：在步骤(e)之后更包括有步骤(f)，将导电薄膜与导电元件予以烘烤。

其中：该双面固态胶框是一个双面胶。

其中：导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。

其中：导电元件是具有导电电极的导电薄膜。

其中：导电薄膜的另一侧是利用一光学胶结合强化玻璃基板或塑胶基板。

其中：步骤(a)中塑胶片上的贯穿孔，其大小是该面板所预设的有效萤幕尺寸。

其中：步骤(e)的加热加压更包括以下的步骤：

(f)提供一加热加压机台；

(g)将一其上具有至少一贯穿孔的耐热缓冲垫放置于加热加压机台上；

(h)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件以导电薄膜朝下的方式放置于该耐热缓冲垫上；以及

(i)进行加热加压。