[发明专利]电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法

权利要求书

1.一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于，包括有：

一导电薄膜，该导电薄膜的一侧设有导电电极；

一导电元件，该导电元件设置于导电薄膜设有导电电极的一侧，在该导电元件靠近导电薄膜的一侧设有导电电极；以及

一双面固态胶框，该双面固态胶框设于导电薄膜与导电元件之间。

2.根据权利要求1所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于：该双面固态胶框是一个双面胶。

3.根据权利要求所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于：导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。

4.根据权利要求1所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于：导电元件是具有导电电极的导电薄膜。

5.根据权利要求4所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构，其特征在于：该导电薄膜的另一侧是利用一光学胶结合强化玻璃基板或塑胶基板。

6.一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于，包含下列步骤：

(a)将一具有至少一个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定；

(b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方，令真空机台可以通过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于该塑胶片上，同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面；

(c)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘的表面；

(d)将导电元件放置于设有双面固态胶框的导电薄膜上加压完成胶合的工作；以及

(e)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件针对其上的胶合处进行加热加压。

7.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：在步骤(e)之后更包括有步骤(f)，将导电薄膜与导电元件予以烘烤。

8.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：该双面固态胶框是一个双面胶。

9.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。

10.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其特征在于：导电元件是具有导电电极的导电薄膜。

11.根据权利要求10所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其特征在于：导电薄膜的另一侧是利用一光学胶结合强化玻璃基板或塑胶基板。

12.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：步骤(a)中塑胶片上的贯穿孔，其大小是该面板所预设的有效萤幕尺寸。

13.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法，其特征在于，步骤(e)的加热加压更包括以下的步骤：

(f)提供一加热加压机台；

(g)将一其上具有至少一贯穿孔的耐热缓冲垫放置于加热加压机台上；

(h)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件以导电薄膜朝下的方式放置于该耐热缓冲垫上；以及

(i)进行加热加压。

14.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：耐热缓冲垫上所设置的贯穿孔，其大小与步骤(a)中塑胶板上的贯穿孔大小相同。

15.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：耐热缓冲垫的厚度，大于步骤(a)中塑胶板的厚度。

16.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：耐热缓冲垫是以导热橡胶材质制成。

17.根据权利要求13所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法，其特征在于：在步骤(g)中，将该耐热缓冲垫先固定在另一塑胶片上，再将该另一塑胶片固定在该加热加压机台上。