[发明专利]多层布线基板的制造方法及多层布线基板

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层布线基板及其制造方法，该多层布线基板具有将以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层交替层叠而多层化的层叠结构体，作为产品不具有在双面上依次形成组合层的所谓芯基板。

背景技术

作为计算机的微处理器等使用的半导体集成电路元件(IC芯片)近年来越来越高速化、高功能化，随之出现端子个数增加、端子间的间距变小的趋势。一般情况下，在IC芯片的底面上，多个端子密集配置为阵列状，这种端子组以倒装芯片的方式连接到主板一侧的端子组。但在IC芯片一侧的端子组和主板一侧的端子组中，因端子之间的间距存在较大的差异，所以难于将IC芯片直接连接到主板上。因此通常采用以下方法：制成将IC芯片配置到IC芯片配置用布线基板上而构成的半导体封装，将该半导体封装配置到主板上。

作为构成这种封装的IC芯片配置用布线基板，在芯基板的表面及背面形成有组合层的多层布线基板已经得以实用。在该多层布线基板中，作为芯基板例如使用通过使树脂浸渗加强纤维而形成的树脂基板(玻璃环氧基板等)。并且，利用该芯基板的刚性，将树脂绝缘层和导体层交替层叠到芯基板的表面及背面上，从而形成组合层。即，在该多层布线基板中，芯基板起到加强的效果，和组合层相比，非常厚。并且，在芯基板上，贯通形成用于实现表面及背面上所形成的组合层之间的导通的布线(具体而言是贯通孔导体等)。

但近些年来，随着半导体集成电路元件的高速化，使用的信号频率逐渐成为高频带域。此时，贯通芯基板的布线产生较大的阻抗，导致发生高频信号的传送损失及电路错误动作，妨碍高速化。为解决这一问题，提出了将多层布线基板制作成不具有芯基板的基板的方案(例如参照专利文献1、2)。专利文献1、2所公开的多层布线基板通过省略较厚的芯基板，缩短了整体布线长度，因此可降低高频信号的传送损失，使半导体集成电路元件高速动作。

在专利文献1公开的制造方法中，在临时基板的单面配置金属箔，在该金属箔上形成交替层叠多个导体层及多个树脂绝缘层而构成的组合层。之后，从临时基板分离金属箔，获得在金属箔上形成了组合层的结构体。并且，通过蚀刻去除金属箔，使组合层的最外层的表面(树脂绝缘层的表面、多个连接端子的表面)露出，从而制造出多层布线基板。

并且，在专利文献1中，公开了在组合层的最外层形成了阻焊剂的多层布线基板。此外，阻焊剂上形成露出IC芯片连接端子的表面的开口部。在专利文献2公开的多层布线基板中，也在IC芯片的配置面一侧的最外层设置阻焊剂，在该阻焊剂上形成露出IC芯片连接端子的上表面的开口部。阻焊剂以具有光固化性的树脂绝缘材料的固化物为主体，阻焊剂的开口部通过在配置了预定的掩模的状态下进行曝光及显影而形成。并且，在阻焊剂的开口部内露出的IC芯片连接端子的上表面上形成焊锡凸块，经由该焊锡凸块配置IC芯片。

专利文献1：日本特开2007-158174号公报

专利文献2：日本特开2004-111544号公报

而在上述专利文献1中，公开了如下形成的多层布线基板：面积较大的连接端子(例如连接到主板的主基板连接端子)的表面与最外层的树脂绝缘层成为同一面。在该多层布线基板中，存在应力施加到主基板连接端子和树脂绝缘层的边界部分的情况。因此如图25所示，产生以主基板连接端子101和树脂绝缘层102的边界部分为起点，在树脂绝缘层102一侧产生裂纹103的问题。

其对策是，在多层布线基板中形成阻焊剂以覆盖主基板连接端子的表面一侧外周部时，施加到主基板连接端子和树脂绝缘层的边界部分的应力减小。但在多层布线基板中，在最外层形成阻焊剂时，因该阻焊剂和内层的各树脂绝缘层的热膨胀系数不同，所以根据这些热膨胀系数差，产生基板翘曲。此时，另外需要抑制该翘曲的结构(例如加强板等)，结果多层布线基板的制造成本上升。

发明内容

本发明是鉴于以上问题而提出的，其目的在于提供一种可制造出可靠性强的多层布线基板的多层布线基板的制造方法。并且，本发明的另一目的在于，提供一种防止树脂绝缘层中产生裂纹而提高可靠性的多层布线基板。