[发明专利]多层布线基板的制造方法及多层布线基板

权利要求书

1.一种多层布线基板的制造方法，该多层布线基板具有交替层叠以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化的层叠结构体，在上述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在上述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，上述多个导体层形成在上述多个树脂绝缘层中，并通过随着靠近上述第1主面侧或上述第2主面侧而直径扩大的通孔导体而连接，

上述多层布线基板的制造方法的特征在于，包括以下工序：

金属导体部下层形成工序，准备以能够剥离的状态层叠配置金属箔而形成的基材，并且进行镀铜而在上述金属箔上形成构成金属导体部的一部分的金属导体部下层；

树脂绝缘层形成工序，在上述金属导体部下层形成工序之后，将以树脂绝缘材料为主体的组合材料层叠到上述金属箔及上述金属导体部下层上，以形成上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层；

金属导体部下层露出工序，使上述金属导体部下层的上端面从上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层露出；

异种金属层形成工序，在上述金属导体部下层露出工序之后，在上述金属导体部下层的上端面及上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层上形成由蚀刻率低于铜的一种以上金属构成的异种金属层；

金属导体部上层形成工序，在上述异种金属层上，在与上述上端面对应的位置形成面积大于上述上端面的面积并构成上述金属导体部的一部分的金属导体部上层；

组合工序，在上述金属导体部上层形成工序之后，交替层叠由上述组合材料构成的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化，从而形成层叠结构体；

基材去除工序，在上述组合工序之后，去除上述基材而使上述金属箔露出；以及

连接端子形成工序，蚀刻去除露出的上述金属箔及上述金属导体部的至少一部分，从而形成上述多个第2主面侧连接端子。

2.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在上述异种金属层形成工序之后、且在上述金属导体部上层形成工序之前进行抗镀剂形成工序，以在上述异种金属层上、在与上述上端面对应的位置形成具有面积大于上述上端面的面积的开口部的抗镀剂，

在上述金属导体部上层形成工序之后、且在组合工序之前，进行去除上述抗镀剂的抗镀剂去除工序及蚀刻上述异种金属层的露出部位而局部去除上述异种金属层的异种金属层去除工序。

3.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在上述连接端子形成工序中，蚀刻去除露出的上述金属箔及上述金属导体部下层，在上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层上形成多个开口部，并且在露出到上述多个开口部内的上述异种金属层上形成保护金属层，从而形成上述多个第2主面侧连接端子。

4.根据权利要求1或2所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

在上述连接端子形成工序中，蚀刻去除露出的上述金属箔及上述金属导体部下层，在上述第2主面侧的最外层的树脂绝缘层上形成多个开口部，并且蚀刻去除露出到上述多个开口部内的上述异种金属层，在露出的上述金属导体部上层上形成保护金属层，从而形成上述多个第2主面侧连接端子。

5.根据权利要求1所述的多层布线基板的制造方法，其特征在于，

上述异种金属层由从金、镍、铬、钛、钴、钯、锡及银中选择的至少一种金属构成。

6.一种多层布线基板，具有交替层叠以相同树脂绝缘材料为主体的多个树脂绝缘层及多个导体层而多层化的层叠结构体，在上述层叠结构体的第1主面侧配置有多个第1主面侧连接端子，在上述层叠结构体的第2主面侧配置有多个第2主面侧连接端子，上述多个导体层形成在上述多个树脂绝缘层中，并通过随着靠近上述第1主面侧或上述第2主面侧而直径扩大的通孔导体而连接，

上述多层布线基板的特征在于，

在上述层叠结构体的上述第2主面侧处于露出状态的最外层的树脂绝缘层中，形成有使上述多个第2主面侧连接端子的端子外表面的一部分露出的多个开口部，

上述多个第2主面侧连接端子以铜层为主体而构成，上述铜层的上述端子外表面的外周部被上述最外层的树脂绝缘层覆盖，

在上述最外层的树脂绝缘层的内侧主面与上述铜层的至少上述端子外表面的外周部的边界面上，形成有由蚀刻率低于铜的一种以上金属构成的异种金属层。