[发明专利]元件安装装置以及元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及对在电极上印刷有焊料的基板安装元件的元件安装装置以及元件安装方法。

背景技术

为了制造安装有电子元件的基板(以下称作“元件安装基板”)，需要依次执行以下工序：通过印刷装置将焊料印刷在基板上形成的电极、即所谓的基板电极(或焊盘)上的印刷工序；通过元件安装装置对印刷有焊料的基板安装元件的安装工序；使安装有元件的基板通过回流炉的回流工序。在这些工序中的印刷工序中，在使形成有与基板电极图案对应的开口部的模板与基板准确对位的状态下，将膏状的焊料经由模板的开口部印刷到基板的表面。这样，在印刷工序中，进行模板与基板的对位，而且以焊料相对于基板电极的位置偏移、即印刷偏移量为零为目标。但是，在实际的印刷工序中，使印刷偏移量为零非常困难。

另外，在回流工序中，位于基板的基板电极与电子元件的外壳上形成的电极或引线等所谓的元件电极之间的焊料熔融而流动。此时，借助电子元件基于焊料流动而向基板电极的中心位置侧移动的、所谓的自校正效果，电子元件的安装位置会得到修正。因此，例如在日本专利公开公开特开2007-110170号(专利文献1)所公开的发明中(参照图20、图21)，根据印刷偏移状态来判定自校正效果的大小，并根据该判定结果来切换电子元件的安装位置。更详细而言，当自校正效果较大时，以焊料印刷位置为基准来安装电子元件，而当自校正效果较小时，以基板的电极位置为基准来安装电子元件。

在专利文献1所公开的发明中，当自校正效果较小时，例如焊料以从形成在基板上的电极较大地偏出的状态被印刷时，判定为自校正效果较小，以基板的电极位置作为基准来安装电子元件。因此，如后所述，从电极偏出的焊料基于回流处理，会熔融而附着于电子元件的端面，进而沿着该端面较大地浸润，从而产生焊接不良。

发明内容

本发明鉴于上述问题而作，其目的在于提供通过对应于印刷偏移量来适当地调整元件的安装位置从而能够防止焊接不良的发生并能够将元件良好地安装在基板上的元件安装装置以及元件安装方法。

本发明所涉及的元件安装装置，是对形成有电极且在该电极上印刷有焊料的基板安装元件的装置，为了达成上述目的，其包括：头部组件，将所述元件安装到所述基板上；控制部，控制所述头部组件的动作，根据所述焊料的相对于所述电极的印刷偏移量来调整所述元件的安装位置；其中，所述控制部在所述印刷偏移量处于修正允许范围内的情况下，以所述焊料的在基板上的偏出位置为基准来安装元件，所述修正允许范围是通过基于所述焊料的熔融所呈现的自校正效果而能够将所述元件的安装位置修正到所述电极侧的修正允许范围，所述控制部在所述印刷偏移量超出所述修正允许范围的情况下，以焊料在基板上所偏出的范围中靠所述电极且为所述修正允许范围的指定位置(更严格地讲，是比焊料的印刷位置更靠近电极，且从电极的位置在所述修正允许范围内向印刷有所述焊料的基板上的位置侧离开的指定位置)为基准来安装所述元件。

本发明所涉及的元件安装方法，是对形成有电极且在该电极上印刷有焊料的基板安装元件的方法，为了实现上述目的，其特征在于包括以下步骤：求出所述焊料相对于所述电极的印刷偏移量的步骤；将所述印刷偏移量与修正允许范围进行对比的步骤，所述修正允许范围是通过基于所述焊料的熔融所呈现的自校正效果而能够将所述元件的安装位置修正到所述电极侧的修正允许范围；在所述印刷偏移量处于所述修正允许范围内的情况下，以所述焊料的在基板上的偏出位置为基准来安装所述元件，而在所述印刷偏移量超出所述修正允许范围的情况下，以焊料在基板上偏出的范围中靠所述电极且为所述修正允许范围的指定位置为基准来安装所述元件的步骤。

如此构成的本发明(元件安装装置以及元件安装方法)中，根据焊料相对于形成在基板上的电极的印刷偏移量来调整安装元件的位置。更具体而言，在印刷偏移量处于可通过自校正效果将元件的安装位置修正到电极侧的修正允许范围内的情况下，以焊料在基板上偏出的位置为基准来安装元件。通过如此利用自校正效果，可将元件良好地安装在基板上。另一方面，在印刷偏移量超出修正允许范围的情况下，即在无法期待校正效果的情况下，以焊料在基板上所偏出的范围中为修正允许范围的指定位置为基准来安装元件。借此，通过减少回流处理时在基板上向相邻的电极浸润扩展的焊料的量，可防止焊接不良的发生，并且可将元件安装到以基板的电极的位置为基准的正确位置上。有关本发明的详细情况，将在后文举具体的例子来进行详述。