[发明专利]元件安装装置以及元件安装方法

权利要求书

1.一种元件安装装置，其特征在于，对形成有电极且在该电极上印刷有焊料的基板安装元件，所述元件安装装置包括：

头部组件，将所述元件安装到所述基板上；

控制部，控制所述头部组件的动作，根据所述焊料的相对于所述电极的印刷偏移量来调整所述元件的安装位置；其中，

所述控制部在所述印刷偏移量处于修正允许范围内的情况下，以所述焊料的在基板上的偏出位置为基准来安装所述元件，所述修正允许范围是通过基于所述焊料的熔融所呈现的自校正效果而能够将所述元件的安装位置修正到所述电极侧的修正允许范围，

所述控制部在所述印刷偏移量超出所述修正允许范围的情况下，以焊料在基板上所偏出的范围中靠所述电极且为所述修正允许范围的指定位置为基准来安装所述元件。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部将所述修正允许范围的最大值亦即修正允许值的位置设定为所述指定位置。

3.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部根据所述元件的种类来设定所述修正允许范围。

4.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部根据所述元件的方向来设定所述修正允许范围。

5.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部考虑基板固定时偏移量来控制所述头部组件的动作，所述基板固定时偏移量是将安装有元件的基板固定时所产生的偏移量。

6.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：

所述控制部考虑元件吸附时偏移量来控制所述头部组件的动作，所述元件吸附时偏移量是将安装到基板上的元件吸附时所产生的偏移量。

7.一种元件安装方法，其特征在于，对形成有电极且在该电极上印刷有焊料的基板安装元件，所述元件安装方法包括以下步骤：

求出所述焊料相对于所述电极的印刷偏移量的步骤；

将所述印刷偏移量与修正允许范围进行对比的步骤，所述修正允许范围是通过基于所述焊料的熔融所呈现的自校正效果而能够将所述元件的安装位置修正到所述电极侧的修正允许范围；

在所述印刷偏移量处于所述修正允许范围内的情况下，以所述焊料的在基板上的偏出位置为基准来安装所述元件，而在所述印刷偏移量超出所述修正允许范围的情况下，以焊料在基板上偏出的范围中靠所述电极且为所述修正允许范围的指定位置为基准来安装所述元件的步骤。