[发明专利]可颜色异形化的太阳能封装结构无效
申请号: | 201110039469.2 | 申请日: | 2011-02-17 |
公开(公告)号: | CN102163635A | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
发明(设计)人: | 林胜军 | 申请(专利权)人: | 林胜军 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048 |
代理公司: | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人: | 张绍严 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 颜色 异形 太阳能 封装 结构 | ||
技术领域
本发明涉及电气类,特别涉及一种可颜色异形化的太阳能封装结构。尤指一种具备以颜色提升集电效果,同时兼具在不破坏太阳能芯片的情况下达到可颜色异形化的太阳能封装结构。
背景技术
已有太阳能芯片在制程中进行切割及破片时所造成太阳能芯片的破损或因破片发生破片不完整等问题,因此必须将该些破损的太阳能芯片列为劣质品,另外,在一般的太阳能板外观形状皆为四方形,且其表面设有二主焊线及多数个连接焊线,而该主焊线间隔平行设于该太阳能板的表面上,同时,该连接焊线则间隔垂直设于该主焊线旁。目前的太阳能板在外观造型上较为单调、呆板。要如何解决上述的问题, 需要进一步加以改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种可颜色异形化的太阳能封装结构。运用不透光的披覆层能在不破坏太阳能芯片的情况下达到可颜色异形化的太阳能封装结构的效果。
本发明包括:该太阳能封装结构主要由一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片,其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成至少一供遮蔽部分该太阳能芯片的披覆层。
本发明又包括:该太阳能封装结构主要由一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片,其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成一供完全覆盖该太阳能芯片的披覆层。
本发明具体包括:
该太阳能封装结构主要由一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片,其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成至少一供遮蔽部分该太阳能芯片的披覆层,藉由该披覆层呈现出异形化的该太阳能封装结构。
其中该透光基材具备暖色的色层;
其中该披覆层为不透光的状态;
其中该披覆层为图样、连续线、不连续线、直线、曲线其中之一;
其中该表面处理为喷涂、喷墨、网印、雷射、蒸镀、溅镀、蚀刻、贴覆其中之一。
该太阳能封装结构主要由一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片,其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成一供完全覆盖该太阳能芯片的披覆层,藉由该披覆层提升该太阳能封装结构的集电效率。
其中该披覆层具备暖色的颜色;
其中该透光基材具备颜色;
其中该披覆层具备与该透光基材的该颜色相对应合成暖色的颜色;
其中该表面处理为网印、雷射、蒸镀、溅镀、蚀刻、贴覆其中之一。
本发明的优点在于:
1、运用具有披覆层的透光基材能让结合于透光基材上的太阳能芯片掩饰成非矩形的状态,同时能遮蔽因破片受损的部分。
2、运用披覆层能做出所需的状态。
3、运用披覆层能达到让透光基材与太阳能芯片封装时,进行对位校准。
4、通过披覆层能让太阳能封装结构呈现出不同的视觉效果及能结合品牌以达到品牌标示的目的。
5、运用具备暖色颜色的披覆层能提升对太阳能芯片集电效果,进而提升太阳能封装结构的集电效率。
6、能运用有色的透光基材及有色的披覆层相合成具备暖色的颜色即可达到提升效率的目的。
附图说明
图1 为本发明较佳实施例的平面示意图。
图2 为本发明较佳实施例的立体示意图。
图3 为本发明沿第2图中A—A线截取的剖视图。
图4 为本发明运用披覆层掩饰破损太阳能芯片的示意图。
图5 为本发明运用披覆层做为线条装饰的示意图。
图6 为本发明运用披覆层做为图样装饰的示意图。
图7 为本发明另一较佳实施例的剖面示意图。
图8 为本发明再一较佳实施例的剖面示意图。
图9 为本发明运用披覆层同时运用线条及颜色遮蔽导电浆及改变整体颜色的示意图。
具体实施方式
附图1至附图3所示,为本发明较佳实施例的平面示意图、立体示意图及沿第2图中A—A线截取的剖视图,由图中可清楚看出,该太阳能封装结构1主要由一透光基材10运用一黏着材12结合一太阳能芯片14,其中该透光基材10于结合该太阳能芯片14的侧面以表面处理形成至少一供遮蔽部分该太阳能芯片14的披覆层102,藉由该披覆层102呈现出异形化的该太阳能封装结构1。
前述的透光基材具备暖色的色层。另外,披覆层102为不透光的状态,且可为图样、连续线、不连续线、直线、曲线其中之一。
前述的表面处理为喷涂、喷墨、网印、雷射、蒸镀、溅镀、蚀刻、贴覆其中之一。
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