[发明专利]可颜色异形化的太阳能封装结构无效
| 申请号： | 201110039469.2 | 申请日： | 2011-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN102163635A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 林胜军 | 申请（专利权）人： | 林胜军 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048 |
| 代理公司： | 长春市吉利专利事务所 22206 | 代理人： | 张绍严 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 颜色 异形 太阳能 封装 结构 | ||
1.一种可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于包括：一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片，其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成至少一供遮蔽部分该太阳能芯片的披覆层，藉由该披覆层呈现出异形化的该太阳能封装结构。
2.根据权利要求1所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该透光基材具备暖色的色层。
3.根据权利要求1所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该披覆层为不透光的状态。
4.根据权利要求1或3所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该披覆层为图样、连续线、不连续线、直线、曲线其中之一。
5.根据权利要求1所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该表面处理为喷涂、喷墨、网印、雷射、蒸镀、溅镀、蚀刻、贴覆其中之一。
6.一种可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于包括：一透光基材运用一黏着材结合一太阳能芯片，其中该透光基材于结合该太阳能芯片的侧面以表面处理形成一供完全覆盖该太阳能芯片的披覆层，藉由该披覆层提升该太阳能封装结构的集电效率。
7.根据权利要求6所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该披覆层具备暖色的颜色。
8.根据权利要求6所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该透光基材具备颜色。
9.根据权利要求8所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该披覆层具备与该透光基材的该颜色相对应合成暖色的颜色。
10.根据权利要求6所述的可颜色异形化的太阳能封装结构，其特征在于：其中该表面处理为网印、雷射、蒸镀、溅镀、蚀刻、贴覆其中之一。
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H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
