[发明专利]光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体

说明书

技术领域

本发明涉及将聚光用透镜安装于收纳有光学元件的光学封装体以进行一体化的接合方法，以及通过该接合方法与透镜一体化的光学封装体。

背景技术

一般来说，对于收容有光学元件的光学封装体与透镜的接合，通常采用液状的光学用粘结剂(例如，参考专利文献1)。又，仅在粘结处涂布粘结剂并按压部件进行接合的话，接合面与粘结剂自身容易进入气泡，且由于气泡难以逸出，需要采用离心脱泡机和真空脱泡机等除去气泡。

图10显示以往的接合方法。在图10(a)中，光学封装体1收容安装于基板上的光学元件3，使导线电极2向侧方向延伸出去。此处，光学封装体1为封固光学元件3的透光性树脂。首先，在光学封装体1的上表面涂布有液状的紫外线硬化型的光学用粘结剂(下面称为粘结剂)10。粘结剂10为高粘度时，由于气泡难以脱逸出去故进行除泡处理。

接着，如图10(b)所示，光学封装体1与透镜20的光轴X(图中以一点划线表示)以非接触状态对准位置。接着，如图10(c)所示，一边保持光学封装体1和透镜20的光轴X，一边在光学封装体1的上表面载置透镜20，调整高度方向，并保持该状态。当粘结剂10为高粘度时，进入到透镜20和光学封装体1之间的气泡难以逸出，因此需要再次进行除泡处理。之后，通过紫外线照射，使得粘结剂10硬化接合光学封装体1与透镜20。

现有技术文献

专利文献

专利文献1日本专利公开2006-339653号公报

发明内容

发明所要解决的问题

以往使用的液状的粘结剂10不管低粘度还是高粘度，由于其涂布面的厚度较薄，因此光学封装体1与透镜20的高度方向(即，光轴方向)的调整幅度较小，从而具有难以调整光学封装体1与透镜20之间的距离的问题。用于组装超小型光电传感器等的光学封装体，需要将光学封装体和透镜之间的距离控制在容许范围内，但由于以上问题而实现困难。

本发明是用于解决以上课题的，目的在于提供一种能够容易且高精度实施光学封装体与透镜之间的距离调整的光学封装体与透镜的接合方法，以及通过该接合方法与透镜一体化的光学封装体。

解决问题的手段

本发明第一方面涉及一种光学封装体与透镜的接合方法，包括：在所述光学封装体与所述透镜的接合面之间配置热可塑性树脂的第一步骤；加热所述热可塑性树脂使其熔化，对所述光学封装体和所述透镜中的任一方加压或对两方相对方向加压，调整所述接合面间的距离的第二步骤。

本发明第二方面涉及一种光学封装体与透镜的接合方法，在第一步骤与第二步骤之间，还包括：在光学封装体与热可塑性树脂以及该热可塑性树脂与透镜分别接触的状态下，对准所述光学封装体的光学元件与所述透镜的光轴的位置的步骤。

本发明第三方面涉及一种光学封装体与透镜的接合方法，在第二步骤中，熔化了的热可塑性树脂的多余部分从接合面之间排出。

本发明第四方面涉及一种光学封装体与透镜的接合方法，熔化前的热可塑性树脂具有：两端面与光学封装体和透镜的两接合面接触的轴部；和以该轴部为中心形成为放射状的多个凸部。

本发明第五方面涉及一种光学封装体与透镜的接合方法，透镜的接合面具有从该接合面突出的顶端变细的凸形状，熔化前的所述热可塑性树脂具有与所述透镜的接合面的凸形状匹配的凹形状。

本发明第六方面涉及一种带透镜光学封装体，包括：收容光学元件的光学封装体；聚光用的透镜；接合部，其接合所述光学封装体与所述透镜，所述接合部是这样形成的，即通过在所述光学封装体与所述透镜的接合面之间设置热可塑性树脂，对该热可塑性树脂加热使得该热可塑性树脂熔化，并对该热可塑性树脂加压使得所述热可塑性树脂的多余部分从所述接合面间排出而成形。

发明效果

根据本发明的第一方面，由于光学封装体与透镜的接合面间配置有热可塑性树脂，加热热可塑性树脂使其熔化，并一边加压一边调整接合面间的距离，从而能够提供容易地高精度地进行光学封装体与透镜间的距离调整的光学封装体与透镜的接合方法。

根据本发明的第二方面，在光学封装体与热可塑性树脂，以及该热可塑性树脂与透镜分别接触的状态下，进行光学封装体的光学元件与透镜的光轴的位置对准，因此能够容易地且高精度地实施光轴对准。

根据本发明第三方面，由于熔化了的热可塑性树脂的多余部分从接合面间排出，因此通过光学封装体与热可塑性树脂与透镜间的各接合面的气泡随着热可塑性树脂的多余部分流出到外部，可减少接合部分的气泡。