[发明专利]光学封装体与透镜的接合方法以及光学封装体无效
| 申请号: | 201110038617.9 | 申请日: | 2011-02-10 |
| 公开(公告)号: | CN102201501A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
| 发明(设计)人: | 高桥秀和;沟渕学;佐藤永幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社山武 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/58;G02B6/42 |
| 代理公司: | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人: | 黄依文 |
| 地址: | 日本国东京都千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光学 封装 透镜 接合 方法 以及 | ||
1.一种光学封装体与透镜的接合方法,该接合方法是将聚光用透镜接合于收容有光学元件的光学封装体并一体化的光学封装体与透镜的接合方法,其特征在于,包括:
在所述光学封装体与所述透镜的接合面之间配置热可塑性树脂的第一步骤;
加热所述热可塑性树脂使其熔化,对所述光学封装体和所述透镜中的任一方加压或对两方相对方向加压,调整所述接合面间的距离的第二步骤。
2.如权利要求1所述的光学封装体与透镜的接合方法,其特征在于,在第一步骤与第二步骤之间,还包括:在光学封装体与热可塑性树脂以及该热可塑性树脂与透镜分别接触的状态下,对准所述光学封装体的光学元件与所述透镜的光轴的位置的步骤。
3.如权利要求1所述的光学封装体与透镜的接合方法,其特征在于,在第二步骤中,熔化了的热可塑性树脂的多余部分从接合面之间排出。
4.如权利要求1至3中任一项所述的光学封装体与透镜的接合方法,其特征在于,熔化前的热可塑性树脂具有:两端面与光学封装体和透镜的两接合面接触的轴部;和以该轴部为中心形成为放射状的多个凸部。
5.如权利要求1至3中任一项所述的光学封装体与透镜的接合方法,其特征在于,
透镜的接合面具有从该接合面突出的顶端变细的凸形状,
熔化前的所述热可塑性树脂具有与所述透镜的接合面的凸形状匹配的凹形状。
6.一种带透镜光学封装体,其特征在于,包括:
收容光学元件的光学封装体;
聚光用的透镜;
接合部,其接合所述光学封装体与所述透镜,所述接合部是这样形成的,即通过在所述光学封装体与所述透镜的接合面之间设置热可塑性树脂,对该热可塑性树脂加热使得该热可塑性树脂熔化,并对该热可塑性树脂加压使得所述热可塑性树脂的多余部分从所述接合面间排出而成形。
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