[发明专利]焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求以2010年11月24日提交的、名称是“焊接连接销(soldering connecting pin)、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法”的韩国专利申请No.10-2010-0117694为优先权，该申请的全部内容在此作为参考结合于本申请。

技术领域

本发明涉及焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法。

背景技术

随着近来电子装置小型且超薄的发展趋势，对于使用在其上以高密度、高精确度和高集成度安装元件的半导体封装基板的安装技术的需求已经增加。随着元件的高密度、高精确度和高集成度的发展趋势，要求半导体封装基板的制作工艺的精准性和完整性，而且半导体芯片和基板之间的结合的可靠性是非常重要的。

另外，由于便携式多媒体装置(如智能手机、MP3等)已经普遍推广，因而对于用于便携式多媒体装置的半导体封装基板来说，防止外来冲击的安全需求已经增加。

如图1所示，根据现有技术的半导体封装基板设置为包括印刷电路板100，形成在印刷电路板100中的电路图案110、通孔120，以及半导体芯片200，该半导体芯片200通过将半导体芯片200的外引线210插入并焊接在通孔120中而安装在印刷电路板100上。

半导体芯片200和印刷电路板100通过在回流装置(reflow apparatus)中以高温加热熔化的焊接部130相互结合。此时，由于半导体200、印刷电路板100和焊接部130的热膨胀系数不同而产生热应力。热应力已经引起各种问题，例如完成制作的半导体封装基板的变形以及将半导体芯片200连接到印刷电路板100的焊接部130的失效。

另外，在根据现有技术的结构中，通过使用焊接部130填充通孔120将半导体芯片200的外引线210结合到印刷电路板100上，当持续的外来冲击作用其上时，存在相当大的疲劳失效的危险，从而导致半导体封装基板的不稳定性。

发明内容

本发明致力于提供一种焊接连接销，该焊接连接销包括：销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，其中，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部。所述焊接连接销用于在印刷电路板上安装半导体芯片，以减小热应力并且防止因外来冲击产生的疲劳失效，从而提高半导体封装基板的稳定性。

根据本发明的第一优选实施方式的焊接连接销包括：销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，其中，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部。

所述销本体可以还包括闩锁，该闩锁在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。

所述多个销本体可以以相同的间距沿着所述孔的周向形成。

所述多个销本体可以形成为具有相同的形状。

所述结合部可以从所述支撑部延伸成弯曲多次的形状。

所述销头部和所述销本体可以由金属制成。

根据本发明的第二优选实施方式的半导体封装基板包括：印刷电路板，该印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的电路图案和通孔；焊接连接销，该焊接连接销包括销头部和多个销本体，所述销头部具有形成在所述销头部中的孔，所述多个销本体形成在所述销头部的下表面上，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部，并且所述销本体插入所述通孔中；半导体芯片，该半导体芯片通过将所述半导体芯片的外引线插入所述焊接连接销中而安装在所述印刷电路板上；以及第一焊接部，该第一焊接部将所述焊接连接销的所述结合部连接到所述外引线。

所述销本体还可以包括闩锁，该闩锁锁止在插入有所述销本体的所述通孔的下侧上并且在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。

所述支撑部的长度可以与所述印刷电路板的插入有所述销本体的所述通孔的长度相对应。

所述多个销本体可以以相同的间距沿着所述孔的周向形成。

所述多个销本体可以形成为具有相同的形状。

所述第一焊接部可以将所述结合部的下端连接到所述外引线。

所述半导体封装基板还可以包括将所述焊接连接销的所述销头部连接到所述印刷电路板的第二焊接部。