[发明专利]焊接连接销、半导体封装基板以及使用它们安装半导体芯片的方法有效
| 申请号： | 201110038528.4 | 申请日： | 2011-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN102480835A | 公开（公告）日： | 2012-05-30 |
| 发明（设计）人： | 柳志满;李宽镐;韩奎范;崔硕文;金镇洙 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/34;H01L23/498;H01L23/14;H01L21/58;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 桑传标;周建秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊接 连接 半导体 封装 以及 使用 它们 安装 芯片 方法 | ||
1.一种焊接连接销，该焊接连接销包括：
销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和
多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，
其中，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部。
2.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述销本体还包括闩锁，该闩锁在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。
3.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述多个销本体以相同的间距沿着所述孔的周向形成。
4.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述多个销本体形成为具有相同的形状。
5.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述结合部从所述支撑部延伸成弯曲多次的形状。
6.根据权利要求1所述的焊接连接销，其中，所述销头部和所述销本体由金属制成。
7.一种半导体封装基板，该半导体封装基板包括：
印刷电路板，该印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的电路图案和通孔；
焊接连接销，该焊接连接销包括：销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部，并且所述销本体插入所述通孔中；
半导体芯片，该半导体芯片通过将所述半导体芯片的外引线插入所述焊接连接销中而安装在所述印刷电路板上；以及
第一焊接部，该第一焊接部将所述焊接连接销的结合部连接到所述外引线。
8.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，所述销本体还包括闩锁，该闩锁锁止在插入有所述销本体的所述通孔的下侧上并且在所述支撑部和所述结合部之间向外突出。
9.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，所述支撑部的长度与所述印刷电路板的插入有所述销本体的所述通孔的长度相对应。
10.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，所述多个销本体以相同的间距沿着所述孔的周向形成。
11.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，所述多个销本体形成为具有相同的形状。
12.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，所述第一焊接部将所述结合部的下端连接到所述外引线。
13.根据权利要求7所述的半导体封装基板，其中，该半导体封装基板还包括将所述焊接连接销的所述销头部连接到所述印刷电路板的第二焊接部。
14.一种安装半导体芯片的方法，该方法包括：
(A)准备印刷电路板，该印刷电路板具有形成在所述印刷电路板中的电路图案和通孔；
(B)将焊接连接销插入所述通孔中，所述焊接连接销包括：销头部，该销头部具有形成在所述销头部中的孔；和多个销本体，该多个销本体形成在所述销头部的下表面上，所述销本体包括从所述销头部向下延伸的支撑部和从该支撑部延伸成弯曲状的结合部；
(C)将半导体芯片的外引线插入所述焊接连接销中；以及
(D)焊接所述焊接连接销的结合部和所述外引线。
15.根据权利要求14所述的安装半导体芯片的方法，其中步骤(D)包括焊接所述结合部的下端和所述外引线。
16.根据权利要求14所述的安装半导体芯片的方法，该方法还包括在步骤(D)之后的步骤(E)：焊接所述焊接连接销的所述销头部和所述印刷电路板。
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