[发明专利]中温表面氧化外延制备双轴织构NiO(200)涂层导体缓冲层的方法无效
申请号: | 201110036396.1 | 申请日: | 2011-02-11 |
公开(公告)号: | CN102061439A | 公开(公告)日: | 2011-05-18 |
发明(设计)人: | 雷鸣;赵勇;蒲明华 | 申请(专利权)人: | 西南交通大学 |
主分类号: | C23C8/12 | 分类号: | C23C8/12 |
代理公司: | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人: | 陈树明 |
地址: | 610031 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 氧化 外延 制备 双轴织构 nio 200 涂层 导体 缓冲 方法 | ||
技术领域
本发明涉及高温超导材料制备技术领域,尤其是涂层导体缓冲层制备技术。
背景技术
目前高温超导技术在世界范围内通过国际之间的合作和竞争,得到突飞猛进的发展。超导技术在社会广阔领域具有极大的应用潜能,例如:环境/能源、生命科学、制造工业、信息、通讯。高性能的涂层导体将是超导技术实现大规模应用的关键技术。对涂层导体应用发展方面来看,以下几个因素需要同时满足:长带的制备,高的超导性能,高的机械强度,高的生产率等。对于纯Ni基底具有较低的强度,在生产过程中很容易被损坏,导致操作困难等问题,人们通过制备NiCr、NiV、NiAg、NiW等合金在硬度方面有显著的改善,并能保持较强的立方织构性能。对于涂层导体技术面临的两个主要问题:一是易碎的陶瓷涂层,二是需要织构的外延生长模版。缓冲层的质量将直接影响REBCO超导层的外延生长。所以缓冲层的制备问题成为涂层导体技术的关键问题。缓冲层晶格参数需要与基底和超导层相匹配,其次,缓冲层的热膨胀系数要与基底和超导层相匹配,避免在生长过程中裂纹和分层剥离的问题,最后,缓冲层要有效起到阻止O扩散到基底,并且Ni扩散到超导层,影响超导性能。为了得到高质量双轴织构的涂层导体,许多缓冲层材料被开发出来,比如SrTiO3,La2Zr2O7,CeO2,RE2O3和REBiO3。
在NiW基带上沉积氧化物缓冲层的过程中,容易导致取向杂乱的NiO的生成,多是NiO(111),从而影响了缓冲层的织构,进一步导致YBCO超导层的取向杂乱,降低了超导性能,为了解决这个问题,缓冲层沉积过程一般在还原气氛中进行,经常在高温还原气氛下去除杂乱的NiO(111)钝化层,为了降低成本,表面氧化外延方法(SOE),可以被用来在NiW合金基带生长织构的NiO(200)缓冲层。这种织构的NiO(200)缓冲层阻止了取向杂乱的NiO(111)在后续缓冲层沉积过程中的生成。表面氧化外延方法是一种采用低成本制备涂层导体缓冲层,是对应用于大规模工业生产来说很有前途的技术。
目前国际上高温1000℃-1200℃之间制备的NiO(200)缓冲层工艺已经比较成熟。我们也在空气中1200℃获得附着性好的织构NiO(200)缓冲层,但需要把热处理时间控制在1分钟左右,这个较短的时间不利于长带生产的应用。而1000℃以上较高的热处理温度对于连续性超导带材的生长是不利的。工业成本高、高温下金属带材的形变性高、向800℃左右YBCO超导层的制备温区过渡控制难度大,这些不利因素限制了高温下制备NiO(200)缓冲层的应用发展。研究中温制备NiO(200)缓冲层是一种更有前途的解决途径。
发明内容
本发明的目的在于提供一种中温表面氧化外延制备双轴织构NiO(200)涂层导体缓冲层的方法。该方法可以实现涂层导体缓冲层的中温制备、制备工艺简单、制备成本低、制备效率高,适用于大规模工业化生产;同时制备出的NiO(200)缓冲层薄膜织构取向度高、表面平整度高、薄膜致密度高、缓冲层的厚度容易控制。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案为:
一种中温表面氧化外延制备双轴织构NiO(200)涂层导体缓冲层的方法,依次由以下步骤构成:
a、基带的表面腐蚀修饰:
用浓度为99%的冰乙酸和浓度为53%的硝酸按摩尔比1∶1配制成表面腐蚀溶液;将退火处理后的双轴织构NiW(200)合金基带,经过丙酮、乙醇等清洗干净后,在表面腐蚀液中浸渍10-90秒,取出、洗净、晾干;再将基带在95-99份重的氨水和1-5份重的双氧水配制的混合修饰液中,浸渍10-120秒,取出、洗净、晾干;
b、氧化热处理:将a步表面腐蚀修饰后的NiW(200)合金基带在氩气气氛或空气气氛中、在600℃-850℃温度条件下,氧化热处理5-30分钟。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
一、较1000℃及其以上高温工艺,600℃-850℃的中温制备NiO(200)缓冲层,温度低、成本低;热处理时间在5-30分钟、更便于控制,同时也有利于向后续的YBCO超导层的制备温区800℃左右过渡,使得有利于长带的连续性生产。
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