[发明专利]封装件的制造方法、压电振动器的制造方法、振荡器、电子设备及电波钟

权利要求书

1.一种封装件的制造方法，其中该封装件包括互相接合的多个基板、形成在所述多个基板的内侧的空腔、以及使所述空腔的内部与所述多个基板的外侧导通的贯通电极，所述制造方法的特征在于，包括：

电极部件形成工序，向由第一玻璃材料构成的筒体内插入由金属材料构成的芯材部并加热所述筒体，从而使所述筒体熔敷到所述芯材部而形成电极部件；

孔部形成工序，在由第二玻璃材料构成的贯通电极形成基板用圆片形成配置所述电极部件的孔部；

电极部件配置工序，在形成在所述贯通电极形成基板用圆片的所述孔部配置所述电极部件；

熔敷工序，加热所述贯通电极形成基板用圆片与所述电极部件而使两者熔敷；以及

冷却工序，冷却所述贯通电极形成基板用圆片与所述电极部件，

在所述熔敷工序中，在所述贯通电极形成基板用圆片的表面设置压模并且利用所述压模来按压所述贯通电极形成基板用圆片，并且将所述贯通电极形成基板用圆片和所述电极部件加热到比所述第一玻璃材料的软化点及所述第二玻璃材料的软化点高的温度，使两者熔敷。

2.根据权利要求1所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述冷却工序中，较之所述熔敷工序中的从加热温度到所述第二玻璃材料的应变点+50℃为止的冷却速度，从所述应变点+50℃到所述应变点-50℃为止的冷却速度慢。

3.根据权利要求1或2所述的封装件的制造方法，其特征在于，所述压模由以碳、氧化铝、氧化锆、氮化硼、氮化硅中的任一种为主要成分的材料形成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述孔部形成工序中，利用由碳材料构成且具有与所述孔部相当的凸部的孔部形成用模按压所述贯通电极形成基板用圆片，并且加热所述贯通电极形成基板用圆片，从而形成所述孔部。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，所述电极部件形成为截圆锥状，在所述孔部形成工序中，将所述孔部的内周表面形成为锥状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述孔部形成工序中，在所述贯通电极形成基板用圆片形成所述孔部作为凹部，并且在所述冷却工序之后，研磨所述凹部的底部侧的贯通电极形成基板用圆片，使所述芯材部露出。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，在所述电极部件形成工序中，使用具备所述芯材部和在表面立设所述芯材部的平板状的基座部的铆钉体，将所述芯材部插入所述筒体内，并且使所述基座部的表面抵接到所述筒体的端面并加热所述筒体。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装件的制造方法，其特征在于，所述第一玻璃材料和所述第二玻璃材料为同一材料。

9.一种压电振动器的制造方法，其特征在于，包括：实施权利要求1至8中任一项所述的封装件的制造方法的工序；以及将压电振动片安装于所述贯通电极上并且配置在所述空腔的内部的工序。

10.一种振荡器，其特征在于，使以权利要求9所述的压电振动器的制造方法制造的压电振动器，作为振子电连接至集成电路。

11.一种电子设备，其特征在于，使以权利要求9所述的压电振动器的制造方法制造的压电振动器电连接至计时部。

12.一种电波钟，其特征在于，使以权利要求9所述的压电振动器的制造方法制造的压电振动器电连接至滤波部。