[发明专利]具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒

说明书

技术领域

本发明是有关于一种光罩盒，特别是有关于一种具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光学微影技术(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(Pattern)定义，皆需仰赖光学微影技术。光学微影技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光罩(Photo Mask or Reticle)。利用曝光原理，则光源通过光罩投影至硅圆片(Silicon Wafer)可曝光显示特定图案。由于任何附着于光罩上的尘埃颗粒(如微粒、粉尘或有机物)都会造成投影成像的质量劣化，用于产生图形的光罩必须保持绝对洁净，因此在一般的圆片工艺中，都提供无尘室(Clean Room)的环境以避免空气中的颗粒污染。

而近年来为了生产更小的芯片，微影设备已开始使用波长为157nm的极紫外光(Extreme Ultraviolet Light，EUV)，以便使光罩上的图形(Pattern)复制于圆片表面时能达到更小的分辨率。然而，使用深紫外光时，相对地，对于光罩盒的洁净要求更加提高。以往光罩盒内的微粒(Particle)若小于30微米是可接受的，但用于极紫外光的光罩盒则必须要将微粒(Particle)大小控制在30～50纳米以下。

因此，现代的半导体工艺皆利用抗污染的光罩存放装置进行光罩的保存与运输，以使光罩保持洁净；也利用抗污染的半导体组件存放装置进行半导体组件的保存与运输，以使半导体组件保持洁净。光罩存放装置是在半导体工艺中用于存放光罩，以利光罩在机台之间的搬运与传送，并隔绝光罩与大气的接触，避免光罩被粒子与化学气体污染而产生光罩表面雾化；。因此，在先进的半导体厂中，通常会要求该种用以存放半导体组件或光罩的存放装置的洁净度要符合机械标准接口(Standard MechanicalInterface；SMIF)，也就是说保持洁净度在Class 1以下。

为了减少光罩于储存、制造、运输期间被污染，公知技术已发展出一种以双层容器来将光罩隔绝的技术，是以一内部容器来承载光罩，并再以一外部容器将内部容器固定于其中的光罩盒。如图8所示，由一内部容器的下盖c与内部容器的上盖d将光罩e盖合并固定于其中，之后再以一外部容器的下盖a与外部容器的上盖b将内部容器盖合并固定于其中。在双层容器的光罩盒结构中，一般都是以一外部容器内的支撑件来固定内部容器，但是，在此种双层容器的光罩盒结构中，使用者无法判断内部容器是否已经被稳定卡固于外部容器的支撑件中；再者，亦无法确定位于内部容器中的光罩的位置状态。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有固定结构的极紫外光光罩储存传送盒，以外部容器的支撑件去按压内部容器的固持件，间接固定内部的光罩，以使内部光罩更安全稳固。

为实现上述目的，本发明提供的光罩盒，是将一光罩固定于一内盒中且该内盒容置于一外盒中，该外盒包括：一外盒下盖，具有一第一内表面，且该第一内表面上形成有复数个第一支撑件；一外盒上盖，具有一第二内表面，且该第二内表面上形成有复数个第二支撑件，且于该外盒下盖与该外盒上盖盖合时，该第一内表面与该第二内表面形成一第一容置空间以容置该内盒；及该内盒包括：一内盒下盖，配置于该第一容置空间内并与该复数个第一支撑件接触，且该内盒下盖具有一内盒第一内表面；及一内盒上盖，位于该第一容置空间内，其具有一内盒第二内表面及相对于该第二内表面另一侧的一内盒上盖外表面，且于该内盒下盖与该内盒上盖盖合时，该内盒第一内表面与该内盒第二内表面形成一第二容置空间以容置该光罩，其中，该内盒上盖的特征在于：复数个贯穿孔形成在该内盒上盖的该第二内表面及该外表面之间，且于每一该贯穿孔周围形成一O型凹槽以围绕该贯穿孔，并于该O型凹槽中配置一弹性组件；复数个固持件，配置于每一该贯穿孔中，其位置是与该外盒上盖的每一该第二支撑件相对应，该固持件由一支撑凸柱与一个相应配置于该O型凹槽中的O型凸部所形成，而该支撑凸柱的长度是大于该O型凸部且该支撑凸柱与该O型凸部为一体成型的结构，其中，该O型凸部位于该O型凹槽中且该O型凸部与该弹性组件接触。

所述的光罩盒，其中，于每一该固持件位于该内盒上盖的该内盒上盖外表面的一侧上，各配置一第一固定件，用以固定该固持件。

所述的光罩盒，其中，该固持件其材质为一耐磨的高分子材料。