[发明专利]电路基板用电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及电路基板用电连接器。

背景技术

作为配置在电路基板上并从上方接纳扁平导体(柔性基板)来连接该柔性基板的电路基板用电连接器，例如已知有专利文献1的电连接器。该专利文献1所公开的电连接器具有：形成有上开口部和下开口部的外壳；排列保持在该外壳上的多个端子(接触子)；能够转动自由地被该外壳和端子支承的加压部件。

上述外壳形成有从上开口部接纳扁平导体的接纳槽部和从下开口部容纳端子的容纳槽部(保持槽)，并且该接纳槽部与容纳槽部连通。另外，上述端子维持金属板的平坦板面并通过冲压加工而制成，且具有：朝向上方弯曲延伸并在上端形成有接触部的臂部；从该臂部的基部下缘向侧方延伸的连接部。在该端子被保持在上述容纳槽部内的状态下，该端子的臂部在外壳的接纳槽部内沿上下方向延伸并且该臂部的接触部位于上开口部附近，能够与被插入到接纳槽部内的扁平导体接触。连接部向外壳的外侧延伸，并与电路基板的对应电路部钎焊连接。

专利文献1：日本特开平8-195256。

在如上述专利文献1那样的电连接器中，容纳端子的上述外壳的容纳槽部大多形成为与端子的板厚大致相等的宽度尺寸的狭缝。在该专利文献1中，对该点无特殊记载，因此认为容纳槽部形成为与端子的板厚大致相等的宽度尺寸的狭缝，在该板厚的方向上与端子之间几乎没有间隙。在该容纳槽部形成为这样的狭缝的情况下，当在该容纳槽部容纳有端子时，外壳的下开口部被该端子堵塞，因此在作为异物的粉尘从上开口部落下而进入时，该粉尘会在外壳的接纳槽部内以及容纳槽部内堆积而附着于端子，其结果，有可能在相互相邻的端子彼此间发生短路等的不良情况。另外，由于上述粉尘附着于端子的接触部，因此有可能发生端子与扁平导体的接触不良。

另外，在连接部与电路基板上的对应电路部钎焊连接时，会在上述容纳槽部与端子的板面之间因毛细管现象而发生焊料和焊剂蔓延而上，且由于该焊料和焊剂达到端子的接触部，有可能发生端子与扁平导体的接触不良。

发明内容

鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种电路基板用电连接器，其通过防止粉尘在连接器内部堆积，而不会发生端子彼此的短路等不良情况以及端子与扁平导体的接触不良，并且通过防止焊料和焊剂从接触部蔓延而上，而不会发生端子与扁平导体的接触不良。

本发明涉及的电路基板用电连接器，具备外壳和排列保持在该外壳上的多个端子，且安装在电路基板上面，上述外壳具有：接纳空间，其形成有上开口部并接纳从该上开口部朝向下方被插入的扁平导体；容纳空间，其与上述接纳空间连通且形成有下开口部并从该下开口部容纳端子，上述端子在一端具有在上述下开口部侧与电路基板连接的连接部，并且在另一端具有与被接纳空间接纳的扁平导体接触的接触部。

在该电路基板用电连接器中，本发明的特征在于，上述容纳空间在容纳上述端子的连接部与接触部之间的中间部的部分，从上方观察时，在至少包括与上开口部和下开口部这两者重复的范围的区域上，上述端子的排列方向上的上述容纳空间的内壁面与该端子之间的空隙形成得比在该区域以外的空隙更宽。

在本发明中，在容纳空间内，在容纳端子的连接部与接触部之间的中间部的部分中，在上下方向上位于上开口部和下开口部之间的部分，在端子的板厚方向上在与端子之间形成有空隙。因此，从上开口部落下而进入的粉尘经过上述空隙从下开口部落下而被排出到外部，因而不会在接纳空间内以及容纳空间内堆积。其结果，由于上述粉尘不附着于端子，因此不发生相互相邻的端子彼此短路等的不良情况。另外，由于上述粉尘不附着于端子的接触部，因此不会发生该端子与扁平导体的接触不良。

另外，由于在容纳空间内在与端子之间形成有空隙，因此不会在该空隙中发生毛细管现象。因此，从连接部侧蔓延上升的焊料和焊剂不会从该空隙向接触部侧前进。其结果，由于上述焊料和焊剂不会附着于端子的接触部，因此不会发生端子与扁平导体的接触不良。

优选地，还具备加压部件，该加压部件能够在向外壳的接纳空间能够插入扁平导体的开位置和向端子的接触部按压扁平导体的闭位置之间转动，上述加压部件具有加压部，该加压部在闭位置上位于接纳空间内并将扁平导体向上述端子的接触部按压，该加压部形成有在上述闭位置沿上下方向连通并使接纳空间与容纳空间连通的连通槽部，从而能够使从上开口部落下而进入的粉尘经过该槽部从下开口部被排出。