[发明专利]电路基板用电连接器有效

专利信息
申请号: 201110034994.5 申请日: 2011-01-28
公开(公告)号: CN102170056A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 冈村诚司 申请(专利权)人: 广濑电机株式会社
主分类号: H01R12/50 分类号: H01R12/50
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李伟;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 路基 用电 连接器
【权利要求书】:

1.一种电路基板用电连接器,具备外壳和排列保持在该外壳上的多个端子,且安装在电路基板上面,其特征在于,

上述外壳具有:接纳空间,其形成有上开口部并接纳从该上开口部朝向下方被插入的扁平导体;容纳空间,其与上述接纳空间连通且形成有下开口部并从该下开口部容纳端子,

上述端子在一端具有在上述下开口部侧与电路基板连接的连接部,并且在另一端具有与被接纳空间接纳的扁平导体接触的接触部,

上述容纳空间在容纳上述端子的连接部与接触部之间的中间部的部分,从上方观察时,在至少包括与上开口部和下开口部这两者重复的范围的区域上,上述端子的排列方向上的上述容纳空间的内壁面与该端子之间的空隙形成得比在该区域以外的空隙更宽。

2.根据权利要求1所述的电路基板用电连接器,其特征在于,

还具备加压部件,该加压部件能够在向外壳的接纳空间能够插入扁平导体的开位置和向端子的接触部按压扁平导体的闭位置之间转动,上述加压部件具有加压部,该加压部在闭位置上位于接纳空间内并将扁平导体朝向上述端子的接触部按压,该加压部形成有在上述闭位置沿上下方向连通并使接纳空间与容纳空间连通的连通槽部,从而能够使从上开口部落下而进入的粉尘经过该槽部从下开口部被排出。

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