[发明专利]FPD模块组装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种由多个处理台构成、依次输送显示基板并在该显示基板上安装电子部件来组装FPD模块的FPD模块组装装置。

背景技术

以往，经由构成FPD模块组装装置的多个处理台，在液晶、等离子体等FPD(Flat Panel Display：平板显示器)的显示基板周围连接或者安装各种电子部件。作为电子部件的一个具体例，列举驱动IC的装载、COF(Chip on Film：覆晶薄膜)、FPC(Flexible Printed Circuit：柔性印刷线路板)等所谓的TAB(Tape Automated Bonding：卷带自动结合)以及外围基板(PCB：Printed Circuit Board：印刷电路板)。

作为该FPD模块组装装置进行的处理工序，例如具有以下工序：(1)端子清洁工序，对显示基板端部的TAB粘贴部进行清洁；以及(2)ACF工序，在清洁后的显示基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)。还具有以下工序：(3)装载工序，将TAB、IC对准并装载至显示基板上粘贴有ACF的位置处；以及(4)压接工序，通过对装载的TAB、IC进行热压接，来利用ACF固定TAB、IC。还包括(5)PCB工序，在该PCB工序中，在TAB的与显示基板相连接一侧的相反侧的端部粘贴装载预先粘贴有ACF的PCB。

经过如上所述的一系列工序，设置在显示基板上的电极与设置在TAB、IC等上的电极之间被热压接，经由ACF内部的导电性粒子而电连接。此外，与此同时地，通过ACF基材树脂的固化而将显示基板与TAB、IC等机械接合。

另外，在专利文献1中记载有如下技术：按进行处理的工序顺序排列多个处理台，通过从上游侧向下游侧依次输送显示基板来在显示基板上安装电子部件。此外，在该专利文献1所记载的技术中，显示基板的输送路径由一条路径构成。

专利文献1：日本特开2008-16594号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，为了削减以液晶面板为代表的FPD模块的成本，对减少TAB数量、IC数量的技术进行了各种究研。并且，当TAB数量、IC数量减少时，装载TAB、IC的处理时间缩短。然而，固定TAB、IC的压接工序、粘贴装载PCB的PCB工序与TAB数量、IC数量无关，是依赖于一次压接时间和连接时间的处理台，因此难以缩短其处理时间。

因此，在如专利文献1所记载的显示基板的输送路径为一条的FPD模块组装装置的情况下，由于装载TAB、IC的装载工序与压接工序和PCB工序的处理时间不同，因此在进行压接工序和PCB工序之前产生了等待时间。其结果是具有如下问题：扰乱了生产节拍平衡，难以有效地生产FPD模块。

另外，不仅研究了减少TAB数量、IC数量的技术，还研究了减少PCB数量的技术。因此，例如在为了连接三片PCB而具有三台PCB连接处理台的生产线上具有如下问题：当要连接的PCB数量减少时，剩余的两台PCB连接处理台变成是多余的。

考虑到上述问题点，本发明旨在提供一种能够防止由于难以缩短处理时间的压接工序和PCB工序而扰乱生产线节拍并且不会产生由于TAB、PCB数量减少而多余的处理台的FPD模块组装装置。

用于解决问题的方案

为了解决上述问题并达到本发明的目的，本发明的FPD模块组装装置按处理工序顺序从上游向下游排列配置处理台，将显示基板从上游侧依次输送至下游侧并在显示基板上安装电子部件。

并且，该FPD模块组装装置具有进行相同处理的多个处理台。该多个处理台具备第一缓冲处理台，该第一缓冲处理台配置在多个处理台中的上游侧，在进行相同处理的多个处理台的处理时间比装置整体的生产线节拍长的情况下，该第一缓冲处理台不进行处理，只进行显示基板的输送处理，并能够使显示基板暂时等待。多个上述处理台具有输送单元，其将由比多个上述处理台更靠近上游侧的处理台进行的处理结束后的上述显示基板依次输送到多个上述处理台中的处于空闲状态的最下游侧的处理台。

发明的效果