[发明专利]晶圆封装方法有效
| 申请号： | 201110034585.5 | 申请日： | 2011-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN102122624A | 公开（公告）日： | 2011-07-13 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;杨国继 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 方法 | ||
1.晶圆封装方法，其特征在于，包括步骤：
提供转载板，所述转载板上固定有封装体，所述封装体包括晶圆和封料层，所述晶圆的功能面暴露；
在晶圆的芯片单元之间形成凹槽，所述凹槽贯穿所述晶圆；
填充所述凹槽；
在所述晶圆的功能面上形成保护层，所述保护层暴露所述晶圆功能面上的电性焊盘；
在裸露的电性焊盘上形成电性输出端子；
分离所述转载板；
从所述凹槽处切割所述晶圆，形成芯片封装单元。
2.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，所述填充所述凹槽具体包括：以形成所述封料层的材料填充所述凹槽。
3.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，还包括步骤：
在所述保护层上形成再布线金属层；
在所述再布线金属层上形成暴露所述电性焊盘的保护层。
4.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：所述电性输出端子为焊料球或金属凸块。
5.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：所述封装体通过胶合层固定在所述转载板上。
6.如权利要求5所述的晶圆封装方法，其特征在于：形成所述胶合层的材料为UV胶。
7.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：所述封料层的材料为环氧树脂。
8.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于：所述保护层的材料为聚酰亚胺。
9.如权利要求1所述的晶圆封装方法，其特征在于，形成所述封装体的步骤包括：
在基础载板上形成胶合层；
将晶圆的功能面贴于所述胶合层上；
将基础载板上贴有晶圆的一面形成封料层，所述封料层将所述晶圆包覆；
去除所述基础载板和胶合层。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
