[发明专利]系统级扇出晶圆封装结构有效
| 申请号： | 201110032402.6 | 申请日： | 2011-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN102163603A | 公开（公告）日： | 2011-08-24 |
| 发明（设计）人： | 陶玉娟;石磊;高国华 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 系统 级扇出晶圆 封装 结构 | ||
1.一种系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于，包括：载板及其表面的胶合层；功能面贴于所述胶合层上的芯片和无源器件；还包括形成于载板贴有芯片和无源器件的一面用于封装固化的封料层。
2.如权利要求1所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于：所述封料层还填充于所述芯片与芯片之间、芯片与无源器件之间和/或无源器件和无源器件之间的空间。
3.如权利要求2所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于，所述封料层的厚度大于各个芯片与无源器件中最厚的一个的厚度。
4.如权利要求1所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于：所述无源器件包括电容、电阻和电感。
5.如权利要求1所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于：所述封料层的材料为环氧树脂。
6.如权利要求1所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于：所述胶合层为UV胶。
7.如权利要求1所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于：所述芯片包括多个不同的芯片。
8.如权利要求1所述的系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于：所述载板为玻璃载板。
9.一种系统级扇出晶圆封装结构，其特征在于，包括：封料层以及封装固化于所述封料层中的芯片、无源器件；所述封料层表面露出芯片以及无源器件的功能面；形成于封料层表面与所述芯片以及无源器件功能面电连接的金属再布线层；形成于所述封料层表面的保护膜层，所述保护膜层具有露出所述金属再布线层的开口；形成于所述开口内与所述金属再布线层连接的球下金属层；形成于所述球下金属层上的金属锡球。
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