[发明专利]6英寸POWERMOS管外延层的制造方法有效
| 申请号: | 201110031633.5 | 申请日: | 2011-01-30 |
| 公开(公告)号: | CN102157359A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 万华勇;熊爱华;梅海军;李豪;林立桂;林善彪 | 申请(专利权)人: | 福建福顺微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20;H01L21/02 |
| 代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 蔡学俊 |
| 地址: | 350018 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 英寸 powermos 外延 制造 方法 | ||
1.一种6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:按以下步骤进行:
1)选择合适的POWERMOS管衬底片,并进行一定的前处理;
2)对衬底片在一定温度下进行HCL气相腐蚀;
3)进行第一次H2变速吹扫;
4)在衬底片上淀积一层厚度为1-2 um的无掺杂本征层;
5)进行第二次H2变速吹扫;
6)在本征层上形成第二外延层。
2.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所选择的POWERMOS管衬底片为重掺SB的N型抛光片,其衬底电阻率为0.007~0.02Ωcm,背封层为LTOSiO2,厚度为8000±800埃,前处理是将边缘氧化层去除宽度1.0~2.0mm,倒角的角度22±0.5°,TTV<10um,TIR<5um,STIR<1.5@15*15mm2。
3.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所选择的POWERMOS管衬底片为重掺AS的N型抛光片,衬底电阻率为0.001—0.004Ωcm,背封层为PLOY+LTOSiO2,其中PLOY的厚度为8000±800埃,LTOSiO2的厚度为8000±800埃,前处理是将边缘氧化层去除宽度1.0~2.0mm,倒角的角度22±0.5°,TTV<10um,TIR<5um,STIR<1.5@15*15mm2。
4.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述HCL气相腐蚀的温度为1140~1160℃,气相腐蚀的时间为3~6min,HCL的流量为5~8L/min。
5.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述第一次H2变速吹扫流量为300~350L/min,吹扫时间3~8min。
6.根据权利要求1或5所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述第一次H2变速吹扫为在1140~1160℃温度下,先使用H2流量为300~320L/min,吹扫2~3min,再将H2流量提升到320~350L/min,吹扫1~5min。
7.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述无掺杂本征层的淀积温度1060~1070℃,淀积速率0.9~1.0um/min,淀积时间1~2min。
8.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述第二次H2变速吹扫H2流量300~350L/min,吹扫时间2~6min。
9.根据权利要求1或8所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述第二次H2变速吹扫在1130~1150℃温度下,用H2流量300~350L/min,吹扫时间2~6min,可以先使用H2流量为300~320L/min,吹扫1~3min,再将H2流量提升到320~350L/min,吹扫1~3min。
10.根据权利要求1所述的6英寸POWERMOS管外延层的制造方法,其特征在于:所述第二外延层的淀积温度1130~1150℃;淀积速率1.3~1.6um/min。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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