[发明专利]镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法。

背景技术

近年来，高密度化以及小型化的布线电路基板被用于各种电子设备。在制造布线电路基板时，例如在布线图案的形成工序中使用镀处理装置来在预先形成的晶种层上实施电解镀。

例如，日本特开2003-321796号公报中所记载的镀处理装置具备容纳镀液的镀槽。镀槽内配置有阳极电极。镀槽外设置有多个旋转体以夹持长条状基板。随着多个旋转体进行旋转，长条状基板穿过形成于镀槽侧壁上的狭缝而被输送到镀槽内。在该状态下，在阳极电极与长条状基板的要实施电解镀的区域之间施加电压。由此，在镀槽内对长条状基板实施电解镀。

长条状基板的要实施电解镀的区域一般通过旋转体和布线与整流器等的直流电源的负极电连接。在这种情况下，直流电源的负极与多个旋转体通过布线进行电连接。

因此，为了避免布线由于多个旋转体进行旋转而发生扭曲，在各旋转体与布线的连接部分处例如设置旋转连接器。旋转连接器具有能够与旋转体一起进行旋转的可动电极和静止的固定电极，在可动电极与固定电极之间填充有导电性流体。旋转体与可动电极相连接，布线与固定电极相连接。由此，在旋转体进行旋转时也不会使布线产生扭曲而能够使布线与旋转体电连接。

然而，如果旋转连接器被腐蚀，可动电极相对于固定电极的相对旋转有时会无法流畅地进行。在这种情况下，当旋转体进行旋转时，旋转连接器的固定电极有可能会随着可动电极的旋转而移动。由此，布线中会产生断线或电阻增加等的连接不良。

如果镀处理装置的布线中产生断线，则无法进行电解镀。另外，如果在布线的电阻增加的状态下进行电解镀，则在例如对电流进行控制使其固定的情况下，施加于阳极电极与长条状基板的要实施电解镀的区域之间的电压上升。其结果，镀处理的质量降低。因此，在对长条状基板进行电解镀之前，需要对镀处理装置中的布线的连接不良进行检查。

然而，通过辊传输出来的长条状基板的前端部分处形成了聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚丙烯等非导电性材料，而并未形成导电性材料。因而，在镀处理装置中未形成能够使电流流动的闭合电路。

因此，以往需要使用试验仪(Tester)等仪器并通过作业者的手工作业来检查布线的连接不良。这种手工作业的检查非常没有效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够有效地检查布线的连接不良的镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法。

(1)遵循本发明一个侧面的镀处理装置是一种用于对镀处理对象物进行电解镀的镀处理装置，其具备：镀槽，其用于容纳镀液；阳极电极，其设置于镀槽内；导电部件，其能够接触镀处理对象物；直流电源；布线，其将直流电源电连接到阳极电极和导电部件；检查用电路，其构成为在检查布线时形成闭合电路，该闭合电路用于使电流不经由镀液以及镀处理对象物而在布线中流动；以及检测部，其在通过闭合电路使电流在布线中流动的状态下检测布线是否存在连接不良。

在该镀处理装置中，在容纳镀液的镀槽内设置阳极电极。另外，在对镀处理对象物进行电解镀时，导电部件与镀处理对象物进行接触。阳极电极和导电部件分别通过布线与直流电源电连接。在检查布线时，通过检查用电路形成使电流不经由镀液以及镀处理对象物而在布线中流动的闭合电路。由此，在使电流在布线中流动的状态下由检测部检测布线是否存在连接不良。

因而，不需要由作业者通过手工作业来检查布线的连接不良。其结果，能够有效地检查布线的连接不良。另外，由于通过检查用电路形成不经由镀液以及镀处理对象物的闭合电路，因此在电解镀时检查用电路不会对用于电解镀的电路产生影响。其结果，能够稳定地对镀处理对象物进行电解镀。

(2)闭合电路也可以形成为包含直流电源。

在这种情况下，在检查布线时，利用使用于电解镀的直流电源对布线提供电流。由此，不需要为了进行布线检查而与用于电解镀的直流电源分开地设置直流电源。因而，能够不增加镀处理装置的成本而有效地检查布线的连接不良。

(3)检查用电路也可以包括负载和开关，以通过接通开关能形成包含负载和开关的闭合电路的方式连接负载和开关。

在这种情况下，通过接通开关来形成包含布线、直流电源、负载以及开关的闭合电路。由此，电流从直流电源流向布线和负载。在布线存在连接不良的情况下，布线的电阻增加。因而，能够根据布线电阻的增加所引起的电流或电压的变化来容易地判断布线是否存在连接不良。

(4)直流电源也可以具有进行恒定电流控制的功能以在检查布线时使恒定电流在闭合电路中流动。