[发明专利]镀处理装置以及镀处理装置的布线检查方法有效
| 申请号: | 201110031594.9 | 申请日: | 2011-01-27 |
| 公开(公告)号: | CN102191524A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 西胁谦一郎 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
| 主分类号: | C25D7/00 | 分类号: | C25D7/00;G01R31/02 |
| 代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 以及 布线 检查 方法 | ||
1.一种镀处理装置,用于对镀处理对象物进行电解镀,该镀处理装置具备:
镀槽,其用于容纳镀液;
阳极电极,其设置于上述镀槽内;
导电部件,其能够接触上述镀处理对象物;
直流电源;
布线,其将上述直流电源电连接到上述阳极电极和上述导电部件;
检查用电路,其构成为在检查上述布线时形成闭合电路,该闭合电路用于使电流不经由上述镀液以及上述镀处理对象物而在上述布线中流动;以及
检测部,其在通过上述闭合电路使电流在上述布线中流动的状态下检测布线是否存在连接不良。
2.根据权利要求1所述的镀处理装置,其特征在于,
上述闭合电路形成为包含上述直流电源。
3.根据权利要求2所述的镀处理装置,其特征在于,
上述检查用电路包括负载和开关,以通过接通上述开关能形成包含上述负载和上述开关的上述闭合电路的方式连接上述负载和上述开关。
4.根据权利要求3所述的镀处理装置,其特征在于,
上述直流电源具有进行恒定电流控制的功能以在检查上述布线时使恒定电流在上述闭合电路中流动。
5.根据权利要求4所述的镀处理装置,其特征在于,
上述检测部检测上述直流电源的电压,根据所检测到的电压来检测布线是否存在连接不良。
6.根据权利要求5所述的镀处理装置,其特征在于,
上述检测部在上述所检测到的电压的值大于预先决定的基准电压的值的情况下检测为布线存在连接不良。
7.根据权利要求3所述的镀处理装置,其特征在于,
上述布线包括第一布线和第二布线,该第一布线连接上述阳极电极和上述直流电源的一个电极,该第二布线连接上述导电部件和上述直流电源的另一个电极,
上述开关和上述负载串联连接在上述第一布线与上述第二布线之间。
8.根据权利要求1所述的镀处理装置,其特征在于,
还具备输出部,该输出部在上述检测部检测到布线存在连接不良的情况下输出检测信号。
9.根据权利要求1所述的镀处理装置,其特征在于,
上述镀处理对象物是长条状基板,
该镀处理装置还具备输送机构,该输送机构输送上述长条状基板以使该长条状基板通过上述镀槽内,
上述导电部件是被设置成与上述输送机构所输送的长条状基板接触的导电辊。
10.一种镀处理装置的布线检查方法,用于检查将直流电源电连接到设置于镀处理装置的镀槽内的阳极电极以及能够接触镀处理对象物的导电部件的布线是否存在连接不良,该布线检查方法具备以下步骤:
在检查上述布线时形成闭合电路,该闭合电路用于使电流不经由镀液以及上述镀处理对象物而在上述布线中流动;以及
在通过上述闭合电路使电流在上述布线中流动的状态下检测上述布线是否存在连接不良。
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