[发明专利]一种透明脱醇型单组份室温硫化硅橡胶的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及单组份有机硅密封胶技术领域，特别是一种透明脱醇型单组份室温硫化硅橡胶的制备方法。

背景技术

随着国民经济的快速发展，建筑等行业对有机硅密封胶的需求量越来越大，对有机硅密封胶产品性能的要求也越来越高。这就对有机硅密封胶的研制带来了机遇和挑战，研制成本低廉、性能优异的有机硅密封胶越来越受到人们的重视。

就单组份透明脱醇型有机硅密封胶而言，走在前列的是美国的道康宁公司、德国瓦克公司等国际知名公司。如瓦克醇型胶具有良好的抗黄变性，但是胶料在硫化后三个月之后仍有轻微泛黄现象，因此在抗黄变性方面还有提高的空间。国内从事类似研究的科研院所相对较少，广州白云等单位也在进行一些研究。

采用现有钛酸酯及其络合物做催化剂，在生产和使用中主要存在容易凝胶、贮存稳定性差、胶料黄变等问题。专利申请号为200810236984.8的专利公开了一种单组份脱醇型有机硅密封剂的制备方法，具有良好的耐粘接性和耐“双-85”性能，所用填料为纳米碳酸钙，不具透明性。

发明内容

本发明的目的是提供一种可以在保持催化效率的基础上防止胶料黄化的透明脱醇型单组份室温硫化硅橡胶的制备方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现。

一种透明脱醇型单组份室温硫化硅橡胶的制备方法，其特征在于包括下列步骤：常温下将α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷与白炭黑补强填料、烷烃混合物增塑剂在搅拌机中第一次真空搅拌，之后加入硅氧烷交联剂进行第二次真空搅拌，再加入钛酸硅氧烷酯催化剂(简称为TiOSi)、有机锡类催化剂、硅烷偶联剂进行第三次真空搅拌，最后出料、包装，所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷80％-90％；

2)白炭黑补强填料1％-15％；

3)硅氧烷化合物1％-5％；

4)TiOSi 0.01％-2％；

5)有机锡类催化剂0.01％-3％；

6)烷烃混合物增塑剂5％-10％；

7)硅烷偶联剂0.01％-5％。

更进一步来说所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷84％；

2)白炭黑补强填料10％；

3)硅氧烷化合物3％；

4)TiOSi 0.1％；

5)有机锡类催化剂0.04％；

6)烷烃混合物增塑剂2.7％；

7)硅烷偶联剂0.16％；

或者所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷78％；

2)白炭黑补强填料14％；

3)硅氧烷化合物3％；

4)TiOSi 0.1％；

5)有机锡类催化剂0.04％；

6)烷烃混合物增塑剂4.7％；

7)硅烷偶联剂0.16％；

或者所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷79％；

2)白炭黑补强填料10％；

3)硅氧烷化合物8％；

4)TiOSi 0.1％；

5)有机锡类催化剂0.04％；

6)烷烃混合物增塑剂2.7％；

7)硅烷偶联剂0.16％；

或者所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷84.1％；

2)白炭黑补强填料10％；

3)硅氧烷化合物3％；

4)TiOSi 0.2％；

5)有机锡类催化剂0.04％；

6)烷烃混合物增塑剂2.5％；

7)硅烷偶联剂0.16％；

或者所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷83.92％；

2)白炭黑补强填料10％；

3)硅氧烷化合物3％；

4)TiOSi 0.1％；

5)有机锡类催化剂0.04％；

6)烷烃混合物增塑剂2.62％；

7)硅烷偶联剂0.32％；

或者所用原料按重量百分比为：

1)α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷83.92％；

2)白炭黑补强填料10％；

3)硅氧烷化合物3％；

4)TiOSi 0.1％；

5)有机锡类催化剂0.04％；

6)烷烃混合物增塑剂2.62％；

7)硅烷偶联剂0.32％。