[发明专利]热式光检测器、热式光检测装置及电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种红外线检测器等的热式光检测器、热式光检测装置及电子设备等。

背景技术

作为热式光检测装置，公知有热电型或测辐射热计型的红外线检测装置。红外线检测装置基于由红外线吸收膜所吸收的红外线引起的发热，使热式红外线检测元件产生电动势(热电型)，或者使电阻值变化(测辐射热计型)，从而检测红外线。红外线检测元件被支承在支承部件上，并在支承部件和基板之间形成有热分离用的空腔部。

当考虑降低热式红外线检测元件的热耗散时，最好是使支承部件与基板连结的支承臂部分细长，从而降低热传导率，使热容量变小。但是，当形成细长的支承臂时，则刚性不足。当刚性不足时，则在制造时，支承部件就会粘着在空腔部的底面而不分离(附壁)，或者在使用时检测元件的朝向发生变化，从而会使感光效率下降。

因此，提出如下方案，从纵截面来看，支承臂形成为倒角形状或曲面形状，从而缓和对支承臂的应力(日本专利文献1)，或者形成使支承臂的截面惯性矩增大的阶梯状或下挖状(under cut)，从而提高抗挠刚度(日本专利文献2)。

日本专利文献1：日本特开2009-31197号公报

日本专利文献2：日本特开2007-71885号公报

从俯视来看，通过使用已确立的半导体制造技术中的光刻工序的图形，可以简单地改变轮廓形状行。但是，日本专利文献1所披露的从纵截面来看的阶梯或下挖形状即使利用用于形成空腔部的牺牲层的形成和其各向同性蚀刻进行，形状也很难出现，并在只将支承臂的一部分作为掩膜而进行各向同性蚀刻中，会使工序增加。

而且，当考虑在支承臂上形成对热式光检测元件的配线时，就会出现进一步改进支承臂的课题，而这种改进是以例如从支承臂的俯视来看的形状或通过配线的热耗散和配线的断线等强度补偿和热传递及配线之间的关系进行的。

发明内容

鉴于上述问题，根据本发明的几个实施例能够提供一种热式光检测器、热式光检测装置及电子设备等，其可以提高臂的强度，降低臂的热耗散或还防止臂上的配线断线的。

本发明第一方面涉及的热式光检测器，包括：热式光检测元件；以及支承部件，用于支承上述热式光检测元件，其中，上述支承部件包括：承载部件，用于承载上述热式光检测元件；至少一条臂，与上述承载部件连接；以及配线层，形成于上述承载部件及上述至少一条臂上，并与上述热式光检测元件连接，上述至少一条臂包括：臂基端部，与上述承载部件连接；以及臂主体部，从上述臂基端部延伸，上述臂主体部从上述臂基端部沿上述承载部件的轮廓向第一延伸方向延伸，上述臂基端部在从上述承载部件朝向外方的第二延伸方向延伸，上述臂主体部与上述第一延伸方向正交的宽度形成为第一宽度，上述臂基端部与上述第二延伸方向正交的宽度形成为大于上述第一宽度的第二宽度，上述第一延伸方向和上述第二延伸方向交叉。

根据本发明的第一方面涉及的热式光检测器，由于臂与承载部件连结的臂基端部形成为宽幅的第二宽度，所以，即使为了降低热传导率而将臂主体部形成为窄幅的第一宽度，也能够在第二宽度的臂基端部提高臂强度。例如，即使由于由振动或温度变化引起的臂伸缩而在臂基端部作用有外力，但是，强度高的第二宽度的臂基端部也能够承受其外力，并能够防止破损等。因而，提高了检测器的可靠性。

而且，由于第二宽度的臂基端部及第一宽度的臂主体部分别延伸的第一延伸方向和第二延伸方向交叉，所以，配线层被拉出配线，并加长对应部分的配线层，从而能够降低配线层的热耗散。

此外，按照热式光检测元件的轮廓，使承载部件的轮廓为大致相似形，即便如此，也可以在从承载部件鼓出的臂基端部变更配线方向，所以，能够用热式光检测元件占有承载部件的几乎大致整个区域。因而，能够增大对应每个单元的感光面积，提高热式光检测器的灵敏度。

在本发明第二方面涉及的热式光检测器中，还包括：基板，支承上述至少一条臂的上述臂主体部的端部，在上述基板和上述支承部件之间设置有空腔部。由此，能够从基板将支承部件热分离。

在本发明第三方面涉及的热式光检测器中，上述至少一条臂可以包括第一臂、第二臂，在上述第一臂和上述第二臂中的至少一个臂上具有上述配线层。也就是，配线层既可以分别设置在两条臂上，也可以集中设置在一条臂上。

在本发明第四方面涉及的热式光检测器中，上述第一臂、第二臂可以在相对于上述承载部件的中心成点对称位置上分别具有上述臂基端部。