[发明专利]一种提高角度分集效果的微带天线及方法无效
| 申请号： | 201110028131.7 | 申请日： | 2011-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN102170042A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 王义春 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q13/08 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人： | 张颖玲;程立民 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 提高 角度 分集 效果 微带 天线 方法 | ||
1.一种提高角度分集效果的微带天线，其特征在于，该微带天线包括：导体振子、介质基片、接地板、导体器件；其中，
导体振子，通过导体器件连接接地板，用于接收方位向的来波；
介质基片，介于导体振子与接地板之间；
接地板，用于提供电路中的地；
导体器件，用于激励起至少一种高次模式的辐射，所述辐射的最大辐射方向偏离天顶方向。
2.根据权利要求1所述的微带天线，其特征在于，所述介质基片的介电常数为4.5，厚度在0.5～2mm之间。
3.根据权利要求1或2所述的微带天线，其特征在于，所述导体器件为金属通孔。
4.根据权利要求3所述的微带天线，其特征在于，所述金属通孔至少有一个。
5.根据权利要求4所述的微带天线，其特征在于，所述金属通孔有四个，分别在导体振子的四个边角，金属通孔深度与介质基片厚度相同。
6.根据权利要求5所述的微带天线，其特征在于，四个金属通孔对于导体振子中心对称，四个金属通孔的形状完全相同，孔径在0.1～1mm之间。
7.根据权利要求6所述的微带天线，其特征在于，每个导体振子边角的金属通孔的中心位置距离边角的两边均为0.5mm。
8.根据权利要求7所述的微带天线，其特征在于，所述导体振子长边长度为12mm，宽边长度为10mm，微带侧馈传输线的长度为5mm。
9.一种提高角度分集效果的方法，其特征在于，该方法包括：
将导体振子与接地板通过导体器件连接；通过导体器件激励起至少一种高次模式的辐射，所述辐射的最大辐射方向偏离天顶方向。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述导体器件为金属通孔。
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