[发明专利]封装载板条及其防止混料方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装载板条及其防止混料方法，特别是有关于一种额外具有防止混料用批次识别编码的封装载板条及其防止混料方法。

背景技术

现今，半导体封装产业为了满足各种高密度封装的需求，逐渐发展出各种不同型式的封装设计，其中常用的封装载板(carrier)包含具有多层印刷电路的封装基板(substrate)以及由金属板冲压或蚀刻而成的导线架(lead-frame)。

请参照图1所示，其揭示一种现有封装基板条(substrate strip)的概要示意图，其中一封装基板条10上具有数个封装基板单元11及一边框12，各封装基板单元11的表面范围内分别设有数个焊垫111。所述封装基板单元11及其焊垫111的数量皆是依照半导体芯片的封装需求来进行设计的。所述边框12主要设于所述封装基板单元11的外周，所述封装基板单元11矩阵状的排设于所述边框12的范围内。

在实际制造上，所述封装基板条10通常是由半导体封装产业上游的材料厂预先制备完成，接着再出货到封装厂进行黏固芯片(die bond)、打线(wirebonding)或倒装芯片(flip chip)焊接、封胶(molding)以及切割分离作业(singulation)等工艺。为了方便物料管理，材料厂通常会在图案化制做所述封装基板条10的表面防焊层(solder mask)时于所述边框12的适当表面位置同时以相同的防焊漆材料形成所述封装基板条10的一产品型号编码13，例如所述产品型号编码13为“ABCDEF”，以便后续封装厂的操作人员进行物料管理及识别。

然而，上述行物料管理的问题在于：材料厂是每隔一段时间批次出货给封装厂，但针对不同时间出货的相同规格的封装基板条10，材料厂仍给予相同的产品型号编码13，其原因在于：材料厂使用相同的光掩膜(photo mask)来制做所述封装基板条10的表面防焊层图案，自然具有相同的产品型号编码13。但是，对封装厂而言，不同时间出货的相同规格的封装基板条10基本上仍应分开进行物料管理，以方便管控后续封装质量以及便于追踪良品/不良品基板的物料来源。因此，若操作人员仍然仅使用相同的产品型号编码13进行识别不同批次的相同规格的封装基板条10，则将造成物料管理上的混料风险，并使得后续不易正确追踪良品/不良品基板的物料来源。

故，有必要提供一种封装载板条及其防止混料方法，以解决现有技术所存在的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封装载板条及其防止混料方法，其中封装载板条的边框上额外标示有批次识别编码，所述批次识别编码有别于封装载板条既有的产品型号编码，因此可用以区别具相同规格但不同批次生产的封装载板条，进而有效降低在封装期间发生意外混料的风险，并可相对提高针对所述封装载板条的物料管理的便利性与精确性。

为达成本发明的前述目的，本发明提供一种封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述封装载板条防止混料方法包含步骤：

提供一封装载板条，其包含数个封装载板单元及一边框；

依所述封装载板条的至少一生产批次参数，在所述边框的至少一表面位置额外标示至少一批次识别编码；

在进行一后续封装工艺之前，预先检视所述封装载板条的批次识别编码是否符合原先的所述生产批次参数；以及

若测视结果为符合，则进行所述后续封装工艺；若测视结果为不符合，则停止进行所述后续封装工艺。

在本发明的一实施例中，在提供所述封装载板条时，所述封装载板条的边框已预先具有一产品型号编码，所述产品型号编码不同于所述批次识别编码，且所述产品型号编码与所述批次识别编码的标示位置彼此不同。

在本发明的一实施例中，所述批次识别编码标示在所述封装载板条的边框的二对称侧边上，例如二对称短边或二对称长边上。

在本发明的一实施例中，所述后续封装工艺选自一芯片粘结工艺，所述芯片粘结工艺包含：将数个芯片分别固定在对应的所述封装载板单元上。

在本发明的一实施例中，所述后续封装工艺另选自等离子体(plasma)清洁工艺、打线工艺(或倒装芯片焊接工艺)、开短路测试(open short test)工艺、光学检测(optical inspection)工艺、散热片(heat sink)结合工艺、封胶工艺、盖印(marking)工艺、锡球结合(ball mount)工艺或切割分离工艺。

在本发明的一实施例中，在提供所述封装载板条的步骤及标示所述批次识别编码的步骤之间，另包含一芯片粘结工艺，以将数个芯片分别固定在对应的所述封装载板单元上。