[发明专利]封装载板条及其防止混料方法

权利要求书

1.一种封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述封装载板条防止混料方

法包含：

提供一封装载板条，其包含数个封装载板单元及一边框；

依所述封装载板条的至少一生产批次参数，在所述边框的至少一表面位置额外标示至少一批次识别编码；

在进行一后续封装工艺之前，预先检视所述封装载板条的批次识别编码是否符合原先的所述生产批次参数；以及

若测视结果为符合，则进行所述后段封装工艺；若测视结果为不符合，则停止进行所述后续封装工艺。

2.如权利要求1所述的封装载板条防止混料方法，其特征在于：在提供所述封装载板条时，所述封装载板条的边框已预先具有一产品型号编码，所述产品型号编码不同于所述批次识别编码，且所述产品型号编码与所述批次识别编码的标示位置彼此不同。

3.如权利要求1所述的封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述批次识别编码标示在所述封装载板条的边框的二对称短边或二对称长边上。

4.如权利要求1所述的封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述后续封装工艺选自一芯片粘结工艺，所述芯片粘结工艺包含：将数个芯片分别固定在对应的所述封装载板单元上。

5.如权利要求4所述的封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述后续封装工艺另选自等离子体清洁工艺、打线工艺、倒装芯片焊接工艺、开短路测试工艺、光学检测工艺、散热片结合工艺、封胶工艺、盖印工艺、锡球结合工艺或切割分离工艺。

6.如权利要求1所述的封装载板条防止混料方法，其特征在于：在提供所述封装载板条的步骤及标示所述批次识别编码的步骤之间，另包含一芯片粘结工艺，以将数个芯片分别固定在对应的所述封装载板单元上。

7.如权利要求1所述的封装载板条防止混料方法，其特征在于：所述封装载板条选自一封装基板条或一导线架条；所述生产批次参数选自生产所述封装载板条时的生产日期、机台编号、加工温度、加工压力、材料批号或加工时间；所述批次识别编码选自数字、文字、符号、条形码或其组合；在标示所述批次识别编码时，选择使用喷墨法或激光法来标示所述批次识别编码。

8.一种封装载板条，其特征在于：所述封装载板条包含：

数个封装载板单元；

一边框，位于所述封装载板单元的外周；以及

至少一生产批次参数，标示在所述边框的至少一表面位置上，所述生产批次参数对应于所述封装载板条的至少一生产批次参数。

9.如权利要求8所述的封装载板条，其特征在于：所述封装载板条的边框预先具有一产品型号编码，所述产品型号编码不同于所述批次识别编码，且所述产品型号编码与所述批次识别编码的标示位置彼此不同。

10.如权利要求8所述的封装载板条，其特征在于：所述产品型号编码是所述封装载板条的一表面防焊层的一部分，且所述批次识别编码是形成在所述表面防焊层上的油墨编码或激光雕刻编码。

11.如权利要求8所述的封装载板条，其特征在于：所述产品型号编码是所述封装载板条的一冲压凹陷编码，且所述批次识别编码是油墨编码或激光雕刻编码。