[发明专利]电路模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路模块，特别是将电子元器件安装于电路基板而形成的电路模块。

背景技术

作为现有的电路模块，例如，已知有专利文献1中所揭示的混合模块。混合模块由电路基板、电路元器件、导热性树脂、以及散热板构成。电路基板是内部设有电路的基板。另外，电路基板的背面设有凹部。电路元器件例如是半导体集成电路，被安装于凹部内。设置散热板，使其封住凹部。导热性树脂设置于散热板与电路元器件之间。在具有上述结构的混合模块中，从电路元器件放出的热量经由导热性树脂及散热板向混合模块外放出。由此，混合模块具有优异的散热性。

然而，在专利文献1所揭示的混合模块中，无法将电路元器件牢固地固定于电路基板上。更具体而言，导热性树脂只设置于散热板与电路元器件之间。这是因为，若将导热性树脂填充于整个凹部，则电路元器件所放出的热量会传导至电路基板内，使电路基板变形。因此，电路元器件的周围存在空洞。因此，在凹部内，电路元器件未牢固地固定于电路基板上。其结果是，在混合模块中，来自外部的冲击会导致电路基板与电路元器件之间发生断线。

专利文献1：日本专利特开平11-220226号公报

发明内容

因而，本发明的目的在于，提供一种具有优异的散热性、并能将电子元器件(电路元器件)牢固地固定于电路基板上的电路模块。

本发明的一个实施方式所涉及的电路模块的特征在于，包括：主面设有凹部的电路基板；安装于所述凹部内的电子元器件；被填充以对所述凹部进行填埋的绝缘性树脂；以及设置于所述绝缘性树脂的通孔导体，所述通孔导体的一端从所述绝缘性树脂露出，所述通孔导体的另一端与所述电子元器件相接触。

根据本发明，具有优异的散热性，并且能将电子元器件(电路元器件)牢固地固定于电路基板上。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路模块的外观立体图。

图2是图1的电路模块的分解立体图。

图3是沿图1的电路模块的A-A的截面构造图。

图4是电路模块的电路基板的分解立体图。

标号说明

G 凹部

S1、S2 主面

V1～V5 通孔导体

10 电路模块

12 电路基板

13 基板主体

14 IC芯片

16 绝缘性树脂

18 接地电极

20 连接盘

22 外部电极

24 片状元器件

30 IC基板

32 凸点

34 接地电极

40a～40f 陶瓷生片

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的实施方式所涉及的电路模块进行说明。

(电路模块的结构)

图1是本发明的一个实施方式所涉及的电路模块10的外观立体图。图2是图1的电路模块10的分解立体图。图3是沿图1的电路模块10的A-A的截面构造图。在图1或图3中，将电路模块10的法线方向定义为z轴方向。另外，在沿z轴方向俯视时，将电路模块10的长边方向定义为x轴方向，将电路模块10的短边方向定义为y轴方向。

电路模块10例如安装于未图示的母板等上，是用作为移动电话的发送电路的一部分的高频模块。如图1及图2所示，电路模块10包括电路基板12、IC芯片(电子元器件)14、绝缘性树脂16、接地电极18、片状元器件24、以及通孔导体V1～V5。电路基板12例如是LTCC(低温烧结陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramics))基板。电路基板12包含基板主体13、连接盘20、以及外部电极22。基板主体13是具有主面S1、S2的板状多层基板，内部包含未图示的电路。主面S1是位于比主面S2更靠近z轴方向的正方向一侧的面。如图2所示，基板主体13的主面S2上设有凹部G。在从z轴方向的负方向一侧俯视时，凹部G是呈长方形的凹处，如图2所示，具有底面B。

连接盘20是多个设置于主面S1上的安装电极。在主面S2上，外部电极22是多个沿各边排列设置的安装电极。外部电极22在电路模块10安装于母板上时，焊接于母板的连接盘上。此外，在图1至图3中，只对代表性的连接盘20及外部电极22标注了参考标号。