[发明专利]电路模块

权利要求书

1.一种电路模块，其特征在于，包括：

主面设有凹部的电路基板；

安装于所述凹部内的电子元器件；

被填充以对所述凹部进行填埋的绝缘性树脂；以及

设置于所述绝缘性树脂的通孔导体，

所述通孔导体的一端从所述绝缘性树脂露出，

所述通孔导体的另一端与所述电子元器件相接触。

2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于，

所述电路模块还包括对填充有所述绝缘性树脂的所述凹部进行覆盖的第一接地电极，

所述通孔导体的一端与所述第一接地电极相接触。

3.如权利要求1或2所述的电路模块，其特征在于，

所述电子元器件包含第二接地电极，

所述通孔导体的另一端与所述第二接地电极相接触。

4.如权利要求1至3的任一项所述的电路模块，其特征在于，

在沿所述通孔导体的延伸方向俯视时，该通孔导体的一端的面积大于该通孔导体的另一端的面积。

5.如权利要求1至4的任一项所述的电路模块，其特征在于，

设置有多个所述通孔导体，在沿所述通孔导体的延伸方向俯视时，该通孔导体以不均匀的密度分布。

6.如权利要求1至5的任一项所述的电路模块，其特征在于，

设置有多个所述通孔导体，所述多个通孔导体的一端由多种面积所形成。

7.如权利要求1至6的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述绝缘性树脂由第一绝缘性树脂及具有高于该第一绝缘性树脂的导热性的第二绝缘性树脂所形成，

所述第一绝缘性树脂填充得比第二绝缘性树脂更接近所述凹部的底部。

8.如权利要求1至7的任一项所述的电路模块，其特征在于，

所述通孔导体由向通孔填充导电性材料而构成。