[发明专利]一种组件生产过程中的封装工艺无效
| 申请号: | 201110022629.2 | 申请日: | 2011-01-20 |
| 公开(公告)号: | CN102157582A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
| 发明(设计)人: | 吴春林;王象明;张文霞;王丽萍;池玉娟 | 申请(专利权)人: | 山东舜亦新能源有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/042 | 分类号: | H01L31/042;H01L31/18 |
| 代理公司: | 济南泉城专利商标事务所 37218 | 代理人: | 张贵宾 |
| 地址: | 274300 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 组件 生产过程 中的 封装 工艺 | ||
(一)技术领域
本发明涉及一种封装工艺,特别涉及一种组件生产过程中的封装工艺。
(二)背景技术
组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证,而且还增强了电池的抗击强度。产品的高质量和高寿命是赢得客户满意的关键,所以组件板的封装质量非常重要。目前大部分太阳能电池组件生产厂家,现阶段的生产工艺都存在以下缺陷:太阳能电池单元的转换效率低、封装材料的绝缘性能差、组件的使用寿命短、抗酸碱腐蚀性能差等,从而使组件性能率降低。
(三)发明内容
本发明为了弥补现有技术的不足,提供了一种高转换效率、高抗酸碱腐蚀性能的组件生产过程中的封装工艺。
本发明是通过如下技术方案实现的:
一种组件生产过程中的封装工艺,其特征在于:包括如下步骤:
(1)电池测试:通过测试电池的性能参数的大小对其进行分类,挑选符合性能参数的电池,性能参数满足以下条件:AM=1.5、E=1000W/m2、TC=25±2℃;
(2)背面串接:依次将电池串接在一起形成一个电池组件串,并在电池组件串的正负极焊接出引线;
(3)叠层:将玻璃、EVA、电池组件串、玻璃纤维、EVA、背板由下向上依次敷设好,备用;
(4)组件层压:将敷设好的电池放入层压机内,通过抽真空将组件内的空气抽出,然后加热使EVA熔化将电池组件串、玻璃和背板粘接在一起;最后冷却取出组件;
(5)修边:层压完毕将毛边切除;
(6)装框:将上述组件装边框,边框和组件的缝隙用封装剂填充,各边框间用角键连接;
(7)焊接接线盒:在组件背面引线处焊接一个盒子;
(8)高压测试:在组件边框和电极引线间施加电压,测试组件的耐压性和绝缘强度;
(9)组件测试:按照AM=1.5、E=1000W/m2、TC=25±2℃的条件对电池的输出功率进行标定,满足标称功率的±3%即合格。
步骤(3)中玻璃为高透光率、高强度的钢化玻璃。
步骤(3)、(4)中背板为聚氟乙烯复合膜,厚度为0.17mm-0.35mm,纵向收缩率不大于1.5%。
步骤(4)中层压循环时间为20-30分钟,固化温度为150℃。
步骤(6)中所用封装剂为高粘结强度的中性硅酮树脂胶。
步骤(8)中测试电压为(2Vmax+1000)VDC,漏电流为50μA,时间1min或电压为1.2×(2Vmax+1000)VDC,漏电流50μA,时间1S,电压升速不大于500V/S。
EVA是一种热固性有粘性的胶膜,用于放在夹胶玻璃中间(EVA是Ethylene乙烯Vinyl乙烯基Acetate醋酸盐的简称)。由于EVA胶膜在粘着力、耐久性、光学特性等方面具有的优越性,使得它被越来越广泛的应用于电流组件以及各种光学产品中。
EVA胶膜的优点概括如下:
①高透明度,高粘着力,可以适用于各种界面,包括玻璃、金属及塑料如PET;
②良好的耐久性可以抵抗高温、潮气、紫外线等等;
③易储存,室温存放,EVA的粘着力不受湿度和吸水性胶片的影响;
④相比PVB有更强的隔音效果,尤其是高频率的音效;
⑤低熔点,易流动,能适用于各种玻璃的夹胶工艺,如压花玻璃、钢化玻璃、弯曲玻璃等。
聚氟乙烯复合膜,用在组件背面,作为背面保护封装材料,厚度0.17mm-0.35mm,纵向收缩率不大于1.5%,用于封装的聚氟乙烯复合膜至少应该有三层结构:外层保护层PVF具有良好的抗环境侵蚀能力,中间层为聚酯薄膜,具有良好的绝缘性能,内层PVF需经表面处理,和EVA具有良好的粘结性能。封装用聚氟乙烯复合膜必须保持清洁,不得沾污或受潮,特别是内层不得用手指直接接触,以免影响EVA的粘结强度。聚氟乙烯复合膜为白色,对阳光起反射作用,因此对组件的效率略有提高,并因其具有较高的红外反射率,还可以降低组件的工作温度,也有利于提高组件的工作效率。当然聚氟乙烯复合膜首先要具有太阳能电池封装材料所要求的耐老化、耐腐蚀、不透气等基本特点。对于白色聚氟乙烯复合膜,还有一种效果就是对入射到组件内部的光进行散射,提高组件吸收光的效率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





