[发明专利]一种组件生产过程中的封装工艺

权利要求书

1.一种组件生产过程中的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：

(1)电池测试：通过测试电池的性能参数的大小对其进行分类，挑选符合性能参数的电池，性能参数满足以下条件：AM＝1.5、E＝1000W/m²、TC＝25±2℃；

(2)背面串接：依次将电池串接在一起形成一个电池组件串，并在电池组件串的正负极焊接出引线；

(3)叠层：将玻璃、EVA、电池组件串、玻璃纤维、EVA、背板由下向上依次敷设好，备用；

(4)组件层压：将敷设好的电池放入层压机内，通过抽真空将组件内的空气抽出，然后加热使EVA熔化将电池组件串、玻璃和背板粘接在一起；最后冷却取出组件；

(5)修边：层压完毕将毛边切除；

(6)装框：将上述组件装边框，边框和组件的缝隙用封装剂填充，各边框间用角键连接；

(7)焊接接线盒：在组件背面引线处焊接一个盒子；

(8)高压测试：在组件边框和电极引线间施加电压，测试组件的耐压性和绝缘强度；

(9)组件测试：按照AM＝1.5、E＝1000W/m²、TC＝25±2℃的条件对电池的输出功率进行标定，满足标称功率的±3％即合格。

2.根据权利要求1所述的组件生产过程中的封装工艺，其特征在于：步骤(3)中玻璃为高透光率、高强度的钢化玻璃。

3.根据权利要求1所述的组件生产过程中的封装工艺，其特征在于：步骤(3)、(4)中背板为聚氟乙烯复合膜，厚度为0.17mm-0.35mm，纵向收缩率不大于1.5％。

4.根据权利要求1所述的组件生产过程中的封装工艺，其特征在于：步骤(4)中层压循环时间为20-30分钟，固化温度为150℃。

5.根据权利要求1所述的组件生产过程中的封装工艺，其特征在于：步骤(6)中所用封装剂为高粘结强度的中性硅酮树脂胶。

6.根据权利要求1所述的组件生产过程中的封装工艺，其特征在于：步骤(8)中测试电压为(2Vmax+1000)VDC，漏电流为50μA，时间1min或电压为1.2×(2Vmax+1000)VDC，漏电流50μA，时间1S，电压升速不大于500V/S。