[发明专利]片接合体及其制造方法、卷筒体、光学用薄膜及偏振薄膜

权利要求书

1.一种片接合体的制造方法，其特征在于，将片构件的端面彼此对接，使被对接的部分与对于所使用的激光的波长具有光吸收性的光吸收构件相抵接，对该光吸收构件照射激光而使其发热，从而使上述片构件的端面彼此热熔接，将被对接的部分从上述光吸收构件剥离，做成片接合体。

2.一种片接合体的制造方法，其特征在于，将片构件的端面彼此对接，使被对接的部分与类金刚石构件相抵接，对该类金刚石构件照射激光而使其发热，从而使上述片构件的端面彼此热熔接，将被对接的部分从上述类金刚石构件剥离，做成片接合体。

3.根据权利要求2所述的片接合体的制造方法，其特征在于，上述片构件为热塑性树脂。

4.根据权利要求2或3所述的片接合体的制造方法，其特征在于，上述激光的波长为800nm～2000nm。

5.根据权利要求2或3所述的片接合体的制造方法，其特征在于，上述类金刚石构件的厚度为0.1μm～5.0μm。

6.根据权利要求4所述的片接合体的制造方法，其特征在于，上述类金刚石构件的厚度为0.1μm～5.0μm。

7.一种片接合体的制造方法，其特征在于，将片构件的端面彼此对接，使对于所使用的激光的波长具有光吸收性的陶瓷构件与该被对接的部分相抵接，对该陶瓷构件照射上述激光而使其发热，从而使上述片构件的端面彼此热熔接，将上述陶瓷构件从上述被对接的部分剥离，做成片接合体。

8.根据权利要求7所述的片接合体的制造方法，其特征在于，使用对于上述激光的光吸收率高于30％的构件作为上述陶瓷构件。

9.根据权利要求7或8所述的片接合体的制造方法，其特征在于，使用融点高于500℃的构件作为上述陶瓷构件。

10.根据权利要求7或8所述的片接合体的制造方法，其特征在于，使用碳陶瓷作为上述陶瓷构件。

11.根据权利要求9所述的片接合体的制造方法，其特征在于，使用碳陶瓷作为上述陶瓷构件。

12.一种片接合体，其特征在于，将片构件的端面彼此对接，使被对接的部分与对于所使用的激光的波长具有光吸收性的光吸收构件相抵接，对该光吸收构件照射激光而使其发热，从而使上述片构件的端面彼此热熔接，将该被对接的部分从上述光吸收构件剥离，从而获得片接合体。

13.一种卷筒体，其特征在于，将片构件的端面彼此对接，使被对接的部分与对于所使用的激光的波长具有光吸收性的光吸收构件相抵接，对该光吸收构件照射激光而使其发热，从而使上述片构件的端面彼此热熔接，将该被对接的部分从上述光吸收构件剥离而获得片接合体，将该片接合体卷成卷筒状而获得卷筒体。

14.一种光学用薄膜，其特征在于，该光学用薄膜具有权利要求12所述的片接合体或权利要求13所述的卷筒体。

15.一种偏振薄膜，其特征在于，该偏振薄膜具有权利要求14所述的光学用薄膜。