[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种一部分由挠性基板构成的可弯曲的刚挠性电路板及其制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板利用铜箔形成挠性电路板的屏蔽层，用镀层对该屏蔽层的一部分进行加厚。

在专利文献2中公开了一种刚挠性电路板，该刚挠性电路板通过对配置在挠性电路板的上层的导体层实施镀铜处理和表面处理来对该导体层进行加厚。

在专利文献3中公开了一种具有贯通刚性基板的通孔的刚挠性电路板。通孔连接盘比挠性电路板所包含的导体厚。

在专利文献4中公开了一种挠性电路板上的导体的厚度在挠性部与刚性部不同的刚挠性电路板。

在专利文献5中公开了一种挠性电路板上的导体比刚性部中的挠性电路板的上层侧的导体厚的刚挠性电路板。

在专利文献6中公开了一种将覆盖挠性电路板的绝缘层上的导体配置在挠性部与刚性部之间的交界附近的刚挠性电路板。

专利文献1：日本国专利申请公开2009-267081号公报

专利文献2：日本国专利申请公开2006-73819号公报

专利文献3：日本国专利申请公开2006-216785号公报

专利文献4：日本国专利申请公开2006-269979号公报

专利文献5：日本国专利申请公开2004-214393号公报

专利文献6：日本国专利第4021472号公报

在专利文献1中公开的刚挠性电路板中，挠性电路板上的屏蔽层成为障碍而难以对刚性部的导体与挠性部的导体进行直接连接。因此，担心电特性降低。

在专利文献2中公开的刚挠性电路板中，仅对导体层的局部进行加厚，因此固定挠性电路板的力不充分。

在专利文献3中公开的刚挠性电路板中，没有对挠性电路板上的导体层进行加厚，因此固定挠性电路板的力较弱。另外，挠性电路板被配置在整个面(层的整体)上，因此抑制冷热循环试验等中的挠性电路板的伸缩的效果较低。

在专利文献4中公开的刚挠性电路板中，局部较薄地形成挠性电路板上的导体。因此在图案形成之前在半蚀刻工序中需要管理导体的厚度，由此生产性较低。另外，局部较薄地形成挠性部与刚性部之间的交界附近的导体，因此担心在使挠性部弯曲时断线等。

在专利文献5中公开的刚挠性电路板中，利用凸块对挠性电路板上的导体与其上层的导体进行连接，因此挠性部与刚性部的连接可靠性较低。

在专利文献6中公开的刚挠性电路板中，覆盖挠性电路板的绝缘层上的导体较薄，因此在加压时该导体(铜箔)容易破损。

发明内容

本发明是鉴于上述情形而做成的，目的在于提供一种通过提高挠性部与刚性部的连接可靠性等而具有优异的电特性的刚挠性电路板及其制造方法。

本发明的第一技术方案的刚挠性电路板包括：绝缘基板；挠性电路板，其被配置于上述绝缘基板的侧方；以及绝缘层，其被配置于上述绝缘基板与上述挠性电路板之间的交界部上，使上述挠性电路板的至少一部分暴露，上述绝缘层上的导体比位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的导体、位于上述绝缘层上的上述导体的下层侧的导体以及上述挠性电路板所包含的导体中的至少一种导体厚。

本发明的第二技术方案的刚挠性电路板的制造方法包括以下工序：在绝缘基板与挠性电路板之间的交界部上配置绝缘层，以从上述绝缘层暴露上述挠性电路板的至少一部分的方式配置上述绝缘基板、上述挠性电路板以及上述绝缘层；在上述挠性电路板上配置隔板；至少在上述绝缘层上和上述隔板上配置金属箔；对上述所配置的上述绝缘基板、上述挠性电路板、上述绝缘层、上述隔板以及上述金属箔进行加压；将上述绝缘层上的导体形成为比位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的导体、位于上述绝缘层上的上述导体的下层侧的导体以及上述挠性电路板所包含的导体中的至少一种导体厚。

根据本发明，能够提供一种通过提高挠性部与刚性部的连接可靠性等而具有优异的电特性的刚挠性电路板及其制造方法。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的刚挠性电路板的剖视图。

图2是本发明的实施方式1的刚挠性电路板的俯视图。

图3是实施方式1的挠性电路板的剖视图。

图4是放大表示图1中的局部区域的剖视图。

图5A是表示第一布线层的结构的剖视图。

图5B是表示第二布线层的结构的剖视图。

图5C是表示第三布线层的结构的剖视图。

图6A是表示F-R连接部附近的布线层的方式为直列(straight)的例子的图。