[发明专利]刚挠性电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种刚挠性电路板，其特征在于，其包括：

绝缘基板；

挠性电路板，其被配置于上述绝缘基板的侧方；以及

绝缘层，其被配置于上述绝缘基板与上述挠性电路板之间的交界部上，使上述挠性电路板的至少一部分暴露，

上述绝缘层上的导体比位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的导体、位于上述绝缘层上的上述导体的下层侧的导体以及上述挠性电路板所包含的导体中的至少一种导体厚。

2.根据权利要求1所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体与比上述绝缘层上的上述导体薄的上述导体包含金属箔，

上述绝缘层上的上述导体所包含的上述金属箔的厚度大于比上述绝缘层上的上述导体薄的上述导体所包含的上述金属箔的厚度。

3.根据权利要求2所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体与比上述绝缘层上的上述导体薄的上述导体除了包含金属箔以外还包含镀层，

上述绝缘层上的上述导体所包含的上述镀层的厚度与比上述绝缘层上的上述导体薄的上述导体所包含的上述镀层的厚度大致相同。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比上述绝缘基板上的导体厚。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的导体厚。

6.根据权利要求5所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比上述刚挠性电路板的刚性部的最外层的导体厚。

7.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比上述挠性电路板所包含的上述导体厚。

8.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比上述绝缘基板上的任一导体厚。

9.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比包括上述挠性电路板的导体在内的所有导体厚。

10.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比上述挠性电路板所包含的上述导体薄。

11.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的上述导体比上述绝缘基板上的上述导体厚，

上述绝缘基板上的上述导体的厚度与位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的至少一种导体的厚度大致相同。

12.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的导体比上述刚挠性电路板的刚性部的最外层的导体厚，

上述最外层的导体比位于上述最外层的导体的下层侧且位于上述绝缘层上的上述导体的上层侧的导体厚。

13.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层上的导体的厚度方向的位置与上述挠性电路板的导体的厚度方向的位置相互错开。

14.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

在上述绝缘层中形成有第一连接导体和第二连接导体，上述第一连接导体将上述绝缘层上的导体与上述挠性电路板的导体电连接，上述第二连接导体将层间电连接，

上述第一连接导体的厚度方向的尺寸比上述第二连接导体的厚度方向的尺寸大。

15.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚性电路板，其特征在于，

上述绝缘基板和上述绝缘层中的至少一方含有无机材料。

16.根据权利要求1～3中的任一项所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述刚挠性电路板具有配置在上述绝缘层上的其它绝缘层，

上述绝缘层和上述其它绝缘层具有越接近上述挠性电路板的所暴露的上述部分越薄的部分。

17.根据权利要求16所述的刚挠性电路板，其特征在于，

上述绝缘层和上述其它绝缘层的上述变薄部分呈台阶状变薄。