[发明专利]一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯。

背景技术

电子电器工业的零部件主要有偏转骨架，输出变压器骨架，开关接插件、电冰箱、洗衣机电机端壳等，当这些元器件在接触不良或者短路的情形下会造成局部过热并可能引起燃烧，危及整个系统的安全运行。因此在2009年白色家电行业提出所使用的材料灼热丝起燃温度必须在3.0mm、1.5mm、0.75mm三个厚度达到750℃以上。同时高压击穿电压必须满足大于4000V，球压小于2.0mm。

目前电子电器用的塑料主要以PBT、PA、PP为主，且主要以卤素阻燃为主。PBT、PA虽然可以满足灼热丝要求，但这些材料流动性差，加工困难，耐应力开裂能力差，次品率高，能源消耗大，成品成本偏高；而PP目前主要以卤素阻燃为主，析出严重，灼热丝无法满足不同厚度750℃不起燃要求，且球压值偏大，不稳定，耐击穿电压能力较差。

发明内容

本发明的目的是提供一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯。

本发明所采取的技术方案是：一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，按照重量百分比计算，由以下组份组成：聚丙烯57.5~97.4%，偶联剂：0.2~0.5%，无卤阻燃剂：2~10%，抗氧剂：0.2~1%，填充物：0~30%，润滑剂：0.2~1%。

所述的聚丙烯为均聚聚丙烯、共聚聚丙烯中的至少一种。

所述的偶联剂是钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的至少一种。

所述的无卤阻燃剂为次磷酸盐、磷酸酯、三聚氰胺磷酸盐的混合物，其中，次磷酸盐的含量为30~50%，磷酸酯的含量为20%~40%、三聚氰胺盐的含量为10~50%。

进一步优选的，次磷酸盐质量：磷酸酯质量：三聚氰胺盐质量=2：1：1。

所述的次磷酸盐结构式如式（Ⅰ）或者（Ⅱ）：

其中次磷酸盐的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀分别为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、正戊基、苯基中的一种，N²⁺为Zn²⁺、Ca²⁺、Mg²⁺中的一种，M³⁺为Al³⁺。

所述的磷酸酯为间苯基四苯基双磷酸酯（RDP）、双酚A双(二苯基磷酸酯)（BDP）以及芳烯缩合磷酸酯(PX-200)中的至少一种。

所述的三聚氰胺磷酸盐为正磷酸三聚氰胺(MMP)、聚磷酸三聚氰胺(MPP)、正磷酸二三聚氰胺(DMP)中的一种。

所述的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168中的至少一种。

所述的填充物为滑石粉、硅灰石、高岭土、玻璃微珠、硫酸钡中的至少一种，所述的润滑剂是硬脂酸、硬脂酸钙、乙撑双硬脂酰胺中的至少一种。

本发明的有益效果是：本发明的耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯击穿电压在4000V以上，球压值均在2mm以下，满足电子电器元件的耐击穿电压要求，同时阻燃效果较好，阻燃等级达到V2，所得的制品耐析出。

具体实施方式

下面结合具体的实施例，对本发明做进一步的说明：

实施例1：

耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成如下表1所示：

表1：耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成

实施例2：

耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成如下表2所示：

表2：耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成

实施例3：

耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成如下表2所示：

表3：耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成

实施例4：

耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成如下表4所示：

表4：耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成

实施例5：

耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯的原料组成如下表5所示：