[发明专利]一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯

权利要求书

1.一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：按照重量百分比计算，由以下组份组成：聚丙烯57.5~97.4%，偶联剂：0.2~0.5%，无卤阻燃剂：2~10%，抗氧剂：0.2~1%，填充物：0~30%，润滑剂：0.2~1%。

2.根据权利要求1所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的聚丙烯为均聚聚丙烯、共聚聚丙烯中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的偶联剂是钛酸酯偶联剂、硅烷偶联剂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的无卤阻燃剂为次磷酸盐、磷酸酯、三聚氰胺磷酸盐的混合物，其中，次磷酸盐的含量为30~50%，磷酸酯的含量为20%~40%、三聚氰胺盐的含量为10~50%。

5.根据权利要求4所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：次磷酸盐质量：磷酸酯质量：三聚氰胺盐质量=2：1：1。

6.根据权利要求4所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的次磷酸盐结构式如式（Ⅰ）或者（Ⅱ）：

其中次磷酸盐的R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆、R₇、R₈、R₉、R₁₀分别为氢、甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、正戊基、苯基中的一种，N²⁺为Zn²⁺、Ca²⁺、Mg²⁺中的一种，M³⁺为Al³⁺。

7.根据权利要求4所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的磷酸酯为间苯基四苯基双磷酸酯（RDP）、双酚A双(二苯基磷酸酯)（BDP）以及芳烯缩合磷酸酯(PX-200)中的至少一种。

8.根据权利要求4所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的三聚氰胺磷酸盐为正磷酸三聚氰胺(MMP)、聚磷酸三聚氰胺(MPP)、正磷酸二三聚氰胺(DMP)中的一种。

9.根据权利要求1所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的抗氧剂为抗氧剂1010、抗氧剂168中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的一种耐高压击穿的电子电器元件用无卤非析出阻燃聚丙烯，其特征在于：所述的填充物为滑石粉、硅灰石、高岭土、玻璃微珠、硫酸钡中的至少一种，所述的润滑剂是硬脂酸、硬脂酸钙、乙撑双硬脂酰胺中的至少一种。