[发明专利]基于短小圆弧的三坐标检测方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种三坐标检测方法，尤其涉及一种基于短小圆弧的三坐标检测方法。

背景技术

对航空事业部所加工的Cam Disc类零件的短小圆弧的检测采用三坐标检测，由于该零件表面的圆弧段长度较短，公差要求精度高，且圆弧面与直线直接相切，如果用传统的R规样板检测，R规的外形受到相切直线的干涉，用间隙法无法检测到小圆弧的具体数值，而直接在零件表面进行采点测量误差很大。小圆弧测量，是三坐标测量机检测中的一项技术难题。小圆弧测量的结果准确性直接关系到产品的合格判定，圆弧越短信息量采集得就会很少，测量的数据相对就不会保持一致，尽管该方法还不能从根本上解决小圆弧的精确测量问题，但使用这种测量方法可以很大程度上改善测量的准确性，使得其实际测量值无限接近真实加工值。

发明内容

本发明的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种基于短小圆弧的三坐标检测方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：

基于短小圆弧的三坐标检测方法，其包括以下步骤：步骤①，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴；步骤②，对待测部位进行离散采点；步骤③，采用PC DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。

上述的基于短小圆弧的三坐标检测方法，其中：所述的离散采点为将待测部位进行上、中、下至少三个层次的划分，对每个层次至少采集10个分布均匀的点。

进一步地，上述的基于短小圆弧的三坐标检测方法，其中：所述的对每个层次至少采集10个分布均匀的点，其每层取点的长度一致。

更进一步地，上述的基于短小圆弧的三坐标检测方法，其中：所述的上、中、下三个层次小圆弧的起始角度及终止角度需一致，且圆弧长度一致。

再进一步地，上述的基于短小圆弧的三坐标检测方法，其中：所述的评估为，上、中、下三个层次小圆弧的半径的平均值即为圆弧R的真实测量半径。

本发明技术方案的优点主要体现在：可以较为精确地获得短小圆弧R的相关数据，也无限接近了工件的实际尺寸。为准确判断工件是否合格提供了有力依据，同时也减小了因使用非三坐标方式检测(如R规样板检测)带来的测量系统误差。

附图说明

本发明的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本发明技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。这些附图当中，

图1是将待测部位进行上、中、下至少三个层次划分的示意图。(虚线为划分线)

具体实施方式

基于短小圆弧的三坐标检测方法，其特征在于包括以下步骤：首先，对待检测的零件进行定位装夹，令零件的基准轴线平行于Z轴。具体来说，这样做是因为采用接触式测量，为了避免侧头对被测零件表面施加的静态测量力的变形，影响测量的精确性，必须保证测头与被检测零件的连续接触，这样才能保证实际的采样点与理论的直径的偏离减少。

之后，对待测部位进行离散采点。具体来说，如图1所示，本发明采用的离散采点为将待测部位进行上、中、下至少三个层次的划分，对每个层次至少采集10个分布均匀的点。并且，对于其每层取点的长度一致，以此来起到较佳的采集效果。并且，为了进一步提升采集的进度，本发明需要尽量保持上、中、下三个层次小圆弧的起始角度及终止角度需一致，且圆弧长度一致。

最后，采用PC DMIS软件，以极坐标方式评估小圆弧的半径。为了便于操作人员的使用，以极坐标方式评估小圆弧的半径为上、中、下三个层次小圆弧的半径的平均值即为圆弧R的真实测量半径。这样，亦可以同时得到圆弧R中心的实际坐标值。

结合本发明的实际使用情况来看，类似的短小圆弧检测方法均可采用以上操作方式来获取。

通过上述的文字表述可以看出，采用本发明后，可以较为精确地获得短小圆弧R的相关数据，也无限接近了工件的实际尺寸。为准确判断工件是否合格提供了有力依据，同时也减小了因使用非三坐标方式检测(如R规样板检测)带来的测量系统误差。