[发明专利]楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法及灌浆模具有效
申请号: | 201110008641.8 | 申请日: | 2011-01-17 |
公开(公告)号: | CN102127968A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | 熊用机;叶有泉;杨炳泉;任宪生;刘齐清;肖华君;王文革;龙兴;龚学斌;刘福云 | 申请(专利权)人: | 湖南省第五工程有限公司;湖南天禹设备安装有限公司 |
主分类号: | E04G21/00 | 分类号: | E04G21/00;E04G15/06;F16L5/00 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男 |
地址: | 412000 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 楼板 套管 孔洞 预留 模具 灌浆 施工 方法 | ||
技术领域
本发明涉及建筑施工方法及其模具,特别涉及建筑物楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆方法及其模具,可广泛应用室内立管管道楼板设置套管的安装。
背景技术
目前,现有技术中的高层房屋建筑室内立管管道普遍采用的安装方法是先在楼板进行普通套管孔洞预留预埋,再进行立管安装,如中国专利申请200810231783.9公开了一种建筑工程楼面预留孔洞施工方法,该方法包括洞边清理、安装套管、安装底模、浇注补偿收缩砼、蓄水试验、抹防水找平砂浆等工艺,其中在套管中部安装了止水环,增加了止水路径,极大阻碍了水从套管与砼之间的缝隙渗透;而且砼采用比原砼强度高一级的微膨胀细石砼,补偿了砼的收缩裂缝,使该部位砼与原砼连接更紧密,防止水从新老砼之间的缝隙渗透;预留的板顶20mm,板底10mm凹槽用防水砂浆补平,有效防止水从砼内部渗透到板底。该发明宣称使楼板在该部位达到自防水无渗漏的效果。但该专利申请仍存在以下问题:
1、在多层结构建筑安装立管施工作业时,由于其预留孔洞和套管安装是分步进行的,在已有预留孔洞的基础上再进行套管安装,而施工过程中该预留孔洞的确定定位方式是仅凭借施工人员的经验确定,未确定定位基准,未对孔洞预留预埋位置进行精确定位,孔洞的尺寸仅进行了大概估算,造成层与层间的施工预留洞难免位置不准、轴心偏移,容易造成楼板套管孔洞预留预埋的位置和大小不准确,在下一步进行立管、套管安装时造成上下立管无法对接、安装,需要先修正预留洞口,通常需要对多层楼层孔洞进行修凿,某些局部位置可能需要反复修凿。如将立管和穿楼面套管一并安装时,不可避免需要进行二次灌浆、稳固套管操作,施工效率低,耗工时较多,安装过程中经常发生的质量问题。
2、由于预留孔洞施工未与楼板的施工有机结合以对孔洞位置及大小准确定位,造成各楼层套管预埋孔洞位置位移过大,修凿面积大,补洞的难度大,补洞施工通常需要采用模板封堵,而现有技术中未提供专门用于楼板套管孔洞灌浆施工的模具,只能临时支模封堵,这种临时支撑方式在实施浇注过程受力不佳,当浇注过程中搅实加力时,容易出现支模不稳现象,造成砼浆下坠甚至露浆,必须进行二次修凿,而且这种修凿作业施工作业通常无法适应设置在墙角的管道施工,但大多数立管的位置通常是设置在墙角,未提供修凿作业空间,无法修凿,增加了新的质量问题,甚至影响施工质量和观感的验收。
3、由于需采用止水环,其在使用过程中因安装位置不当或混凝土施工时方法不当等原因造成破损,极易造成漏水,而对于带止水环的防水套管而言,其有关安装规范规定不允许采用后浇方式,只能是补救措施进行补救方式。
4、必需采用强度较高的微膨胀细石砼进行浇注,而普通穿楼面套管一般只采用与楼面等强的细石混凝土灌注即可,增加了成本。
综上所述,现有技术中的楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法需进一步改进。
发明内容
本发明的目的在于提供一种楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,它能对孔洞位置及大小准确定位,避免反复修凿,使管道、套管安装无阻碍、无弯曲、垂直平正的目的,有效提高工效,保证施工质量,且操作方便,稳妥快捷,节约成本,简单实用。
本发明的另一目的在于提供一种楼板套管孔洞预留预埋灌浆模具,它能用于实施上述方法,且结构简单,操作方便。
本发明的技术方案是:
一种楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:按以下步骤进行:
步骤1:在楼板混凝土浇注施工前将孔洞定位;
步骤2:在楼板混凝土浇注施工时预留孔洞;
步骤3:在预留孔洞中进行立管安装、套管初装;
步骤4:将套管固定于楼板上,封堵套管与立管间的间隙。
作为对本发明的进一步改进,所述的步骤1是根据设定的立管安装位置,在已安装好的楼面底模板上以柱梁位置为基准确定预留孔洞的中心点及大小。
作为对本发明的进一步改进,所述的步骤2是:将预留孔洞模具在楼面底模板上固定,浇注楼板混凝土形成预留孔洞。
作为对本发明的进一步改进,所述的步骤3是:在套管外设置水平的、与楼板钢筋搭接的搭接件,将套管套于立管外,使套管和立管同心设置并将套管与立管之间的间隙由填充材料填实,再将套管定位于楼板上的预留孔洞中。
作为对本发明的进一步改进,所述的步骤4是将套管外的搭接件与楼板预留孔洞处的钢筋头焊接固定,在套管与预留孔洞间的楼板下设置封堵预留孔洞的模具,并按常规方法进行浇注混凝土。
作为对本发明的进一步改进,所述的步骤3中套管定位于楼板上的预留孔洞中后,套管底部与楼板底部相平齐,套管顶部至少高出地面20mm。
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