[发明专利]楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法及灌浆模具有效

专利信息
申请号: 201110008641.8 申请日: 2011-01-17
公开(公告)号: CN102127968A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 熊用机;叶有泉;杨炳泉;任宪生;刘齐清;肖华君;王文革;龙兴;龚学斌;刘福云 申请(专利权)人: 湖南省第五工程有限公司;湖南天禹设备安装有限公司
主分类号: E04G21/00 分类号: E04G21/00;E04G15/06;F16L5/00
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所 31251 代理人: 王法男
地址: 412000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 楼板 套管 孔洞 预留 模具 灌浆 施工 方法
【权利要求书】:

1.一种楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:按以下步骤进行:

步骤1:在楼板混凝土浇注施工前将孔洞定位;

步骤2:在楼板混凝土浇注施工时预留孔洞;

步骤3:在预留孔洞中进行立管安装、套管初装;

步骤4:将套管固定于楼板上,封堵套管与立管间的间隙。

2.根据权利要求1所述的楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:所述的步骤1是根据设定的立管安装位置,在已安装好的楼面底模板上以柱梁位置为基准确定预留孔洞的中心点及大小。

3.根据权利要求2所述的楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:所述的步骤2是:将预留孔洞模具在楼面底模板上固定,浇注楼板混凝土形成预留孔洞。

4.根据权利要求3所述的楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:所述的步骤3是:在套管外设置水平的、与楼板钢筋搭接的搭接件,将套管套于立管外,使套管和立管同心设置并将套管与立管之间的间隙由填充材料填实,再将套管定位于楼板上的预留孔洞中。

5.根据权利要求4所述的楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:所述的步骤4是将套管外的搭接件与楼板预留孔洞处的钢筋头焊接固定,在套管与预留孔洞间的楼板下设置封堵预留孔洞的模具,并按常规方法进行浇注混凝土。

6.根据权利要求4所述的楼板套管孔洞预留预埋模具灌浆施工方法,其特征在于:所述的步骤3中套管定位于楼板上的预留孔洞中后,套管底部与楼板底部相平齐,套管顶部至少高出地面20mm。

7.一种楼板套管孔洞预留预埋灌浆模具,其特征在于:它由卡模筒体和固定于卡模筒体顶部的平面模板组成,所述的卡模筒体包括组合成空心筒体的两块立管包裹板和将两块立管包裹板开合式卡箍固定的卡环联接件,所述的平面模板包括两块分别固定于两块立管包裹板上并无缝拼接的平面模板,所述的平面模板下方设置有固定于立管包裹板外的斜向撑板。

8.根据权利要求7所述的楼板套管孔洞预留预埋灌浆模具,其特征在于:所述的立管包裹板是内凹面为圆弧面的弧形板,所述的弧形板构成的空心筒体满足卡箍固定于内径为DN65mm、DN100mm和DN150mm任一种管道需要。

9.根据权利要求7所述的楼板套管孔洞预留预埋灌浆模具,其特征在于:所述的平面模板的厚度为3-5mm。

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