[发明专利]多基板的高精度的同步贴板的视觉定位装置及其方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种同步贴板的视觉定位装置及其方法，尤指一种将多个基板高精度、高速地贴合于载板上的同步贴板的视觉定位装置及其方法。

背景技术

电子产品的技术快速发展，相关产品特性大多要求重量轻、体积小、高质量、低价位、低消耗功率及高可靠度等特点，上述特点促进了通讯、多媒体等技术的开发与市场成长，而以随身携带的多媒体用品或信息产品的发展更为迅速，为了电子产品的可移植性，产品的体积与尺寸都以微小化为前提。

从生产成本与效率的角度来看，为了配合SMT厂的置件需求，传统上将多个小尺寸的电路板合并成一个面积较大、元件数目较多的并板，但将电路板并成多连板，势必得另外承受两种风险，一为印刷机的单一钢板无法随时因应不同电路板涨缩尺寸及时修正，而造成锡膏印刷偏移的元件立碑与空焊问题；二为多连板中将出现电路板因内层线断、短路的不良板参杂其中，成为另一导致SMT生产线稼动率下降的因素，或因SMT厂拒收此多连板，而造成采购成本大幅增加的问题。

然而，传统贴板/并板时产生以下问题：

1、以人工方式，利用高温胶带将电路板贴合于载板上。然而，此方法所制作的并板的精度不佳，除了人工贴合的误差，更可能因为电路板本身的可挠性(如软板)，使得电路板在贴附时产生翘曲、扭折、歪斜的情形，尤其是高温胶带仅贴附软板周围，故其中央位置可能会形成突起或扭折。故上述并板的精度无法有效控制，造成SMT机台无法将元件置放在所要求的位置；另外，人工成本亦造成SMT厂的负担。

2、利用可重复使用的高温黏胶将电路板贴合于载板上。此方式可解决电路板的中央位置的突起或扭折，但高温黏胶的寿命无法量化，仅能以预估最低寿命的方式加以管理，故使得并板的成本大幅提高；另外，上述传统并板的方式均无法提升其速度，例如逐片进行贴板制程，使得贴板制程出现产出时间(cycle time)的时间瓶颈。

发明内容

本发明的实施例提供一种多基板的高精度的同步贴板的视觉定位方法，其用以将多个基板放置于一载板，该同步贴板的视觉定位方法包括以下步骤：提供一用以存放基板的暂存区，并将多个基板传送至该暂存区；提供一定位区，所述基板由该暂存区被移动至该定位区，其中利用一移动平台将所述基板由该暂存区移动至该定位区；利用一视觉装置撷取所述基板的影像，并分析所述基板的偏移值，其中该移动平台将所述基板运载至该视觉装置的下方；利用一搬移定位装置依据每一基板的偏移值进行补正后吸取位于该定位区上的所述基板，其中该视觉装置设于该搬移定位装置上，该搬移定位装置依据每一基板的偏移值改变其吸取角度及位置，以补正每一基板的偏移值；以及利用该搬移定位装置将上述经过定位的所述基板高精度地且同步地放置于该载板上，使固定于该载板上的两两基板之间具有高精度的相对位置。

本发明实施例还提供一种多基板的高精度的同步贴板的视觉定位装置，其用以将多个基板放置于一载板上，该视觉定位装置包括：一架体；一设于该架体上的暂存区，所述基板暂存于该暂存区；一设于该架体上的定位区，所述基板通过一移动平台自该暂存区被移动至该定位区；一设于搬移定位装置的视觉装置，其中该移动平台将所述基板运载至该视觉装置的下方；一搬移定位装置，其可移动地设置于该架体上，用以依据每一基板的偏移值进行补正后吸取位于该定位区上的所述基板，其中该搬移定位装置依据每一基板的偏移值改变其吸取角度及位置，以补正每一基板的偏移值；以及承放于该架体上的该载板，藉此，该搬移定位装置将所述基板高精度地且同步地放置于该载板上，使固定于该载板上的两两基板之间具有高精度的相对位置。

本发明具有以下有益的效果：本发明先分析基板的偏移值，再于吸附基板的同时进行基板偏移值的补正，接着进行同步贴板，故可提升贴板的精准度，据此，就生产线的速度与精确度而言，本发明的同步贴板的视觉定位装置/方法均具有大幅改善的效果。

附图说明

图1为本发明的多基板的高精度的同步贴板的视觉定位方法的流程图。

图2为本发明的多基板的高精度的同步贴板的视觉定位装置的立体示意图。

图2A为图2中的A部分的放大图。

图2B为搬移定位装置的侧视图。

图3为基板歪斜地置于移动平台的示意图。

图4为基板高精度地贴合于载板的示意图。

其中，附图标记说明如下：

10          架体

11A         暂存区          111   吸取头

11B         定位区